能用芯片：135-28nm，對應(yīng)3G手機、家電、消費電子產(chǎn)業(yè)
夠用芯片：14-7nm含chiplet，對應(yīng)4G手機、L2輔助駕駛、普通座艙
好用芯片：7-2nm的尖端工藝，對應(yīng)5G手機、L5無人駕駛、高級座艙?
美國芯片法案的目的是將中國卡在能用芯片中，而為了實現(xiàn)從能用到夠用的進階，有三種途徑：
（1）延續(xù)摩爾定律的原生非A硅制程；
（2）轉(zhuǎn)換到第三/四代半導(dǎo)體材料；?
（3）超越摩爾的Chiplet（成熟工藝+Chiplet=先進工藝）。
?對于終端廠商來說，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場，著力于掌握芯片設(shè)計權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來發(fā)展方向? ? ?目前部分下游軟硬件公司逐步開啟芯片自研模式?
①智能手機：小米、OPPO、vivo等芯片研發(fā)主要聚焦于影像、藍(lán)牙、電池管理等細(xì)分領(lǐng)域；
? ? ? ②智能汽車：以特斯拉為先鋒，傳統(tǒng)車企以及造車新勢力如通用、比亞迪、蔚來等也先后進軍汽車芯片自研；
? ? ? ③互聯(lián)網(wǎng)：亞馬遜、微軟、谷歌、阿里等通過推出定制化的自研芯片，驅(qū)動云計算服務(wù)的創(chuàng)新迭代。
? ? ? 參考全球智能手機巨頭的發(fā)展歷程，隨著產(chǎn)品同質(zhì)化加劇，芯片區(qū)別的重要性日益突顯，成功的頭部手機廠商均擁有較強的芯片設(shè)計研發(fā)水平，如蘋果的A系列芯片、三星的獵戶座芯片以及華為的麒麟系列芯片，驗證了掌握核心造芯技術(shù)對于終端廠商的重要性。
? ? 終端廠商自研芯片主要由于外部缺芯壓力和內(nèi)部自身發(fā)展需要
? ?①把握產(chǎn)能主動權(quán)：全球芯片供應(yīng)短缺使部分下游企業(yè)產(chǎn)能無法釋放，布局芯片領(lǐng)域?qū)⒈Ｕ瞎?yīng)鏈穩(wěn)定性。
? ?②滿足應(yīng)用領(lǐng)域功能需求：隨智能化發(fā)展，高通、英特爾等企業(yè)的通用芯片難以滿足終端日益提升的性能需求，自研定制芯片將形成軟硬一體化發(fā)展，構(gòu)建芯片、系統(tǒng)軟件、終端產(chǎn)品的生態(tài)閉環(huán)，搶占智能網(wǎng)聯(lián)高地。
? ?③提升話語權(quán)和競爭力：提高對核心技術(shù)的把控能力，使自己擁有產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏的主導(dǎo)權(quán)。
總結(jié)：面對美國的科技封鎖，未來三年中國芯片供應(yīng)突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A線產(chǎn)能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服務(wù)器、智能電車領(lǐng)域建立等效14/7nm性能，犧牲一定的體積和功耗）
文章標(biāo)簽：
汽車芯片
