據(jù)3月29日消息,2023年成都市招商引資重大項目集中簽約儀式今日舉行,高通汽車芯片研發(fā)中心已落戶成都,以推動自動駕駛、智能駕駛艙等領(lǐng)域的研發(fā)。?
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投資成都消息顯示,本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團(tuán)隊33個,總投資1042.3億元,包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新啟智工業(yè)機(jī)器人創(chuàng)新中心和高技能人才培養(yǎng)基地等項目。
據(jù)介紹,高通成都研發(fā)中心項目是高通在四川的首個研發(fā)機(jī)構(gòu)。將與高通汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,共同推動自動駕駛和智能駕駛艙產(chǎn)品的研發(fā)。據(jù)介紹,該項目可進(jìn)一步改善成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,推動成都建立強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈。
該負(fù)責(zé)人表示,這批重大項目和頂尖人才團(tuán)隊的落地,將進(jìn)一步填補(bǔ)成都重點產(chǎn)業(yè)鏈的空白,補(bǔ)齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和能級的全面飛躍,有利于加快構(gòu)建高質(zhì)量的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
據(jù)悉,今年以來,成都市預(yù)計一季度簽約重大項目和高能項目131個,簽約總投資2662.17億元,同比分別增長19.1%和6.8%。其中,重大項目50個,總投資2227.06億元。百億元以上特大項目5個,投資524億元。