回顧2023年，“衰退”是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無法回避的話題，但不確定的是這一輪產(chǎn)業(yè)低迷的深度、廣度和長度。在此大環(huán)境下，國際電子業(yè)務(wù)分析團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)關(guān)注Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)、儲能需求、固態(tài)電池、汽車芯片、汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)、顯示產(chǎn)業(yè)、康復(fù)醫(yī)療、存儲市場、芯片、半導(dǎo)體等熱點(diǎn)問題或領(lǐng)域。進(jìn)行了趨勢分析和市場展望。
1. Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)開啟了智能物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代
Matter）是智能家居領(lǐng)域的一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其最終目的是實(shí)現(xiàn)全球智能家居行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的“統(tǒng)一”。
2. 便攜式儲能的需求呈上升趨勢，國產(chǎn)芯片迎來了新的軌道。
便攜式儲能受益于新能源經(jīng)濟(jì)的推動，電池技術(shù)的突破，以及因疫情而興起的露營等戶外休閑活動，大容量便攜式儲能電源市場迅速增長。在過去的四年中，全球便攜式儲能市場增長了23倍。據(jù)估計(jì)，全球便攜式儲能設(shè)備的消費(fèi)市場將在2023年達(dá)到100億美元。
3. 固態(tài)電池或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年
根據(jù)《中國制造2025》中動力電池的發(fā)展規(guī)劃，到2020年，電池的能量密度將達(dá)到300Wh/kg。2025年，電池能量密度將達(dá)到400Wh/kg。2030年，電池能量密度將達(dá)到500Wh/kg。
4. 全球汽車芯片已進(jìn)入結(jié)構(gòu)性短缺階段
盡管近年來汽車芯片的產(chǎn)能極度匱乏，且業(yè)內(nèi)主流觀點(diǎn)認(rèn)為，到2023年汽車芯片仍將出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺。然而，8英寸晶圓畢竟不是先進(jìn)的生產(chǎn)線。在此之前，全球晶圓廠正逐步淘汰8英寸晶圓生產(chǎn)線。因此，即使近兩年汽車芯片的產(chǎn)能已經(jīng)非常稀缺，晶圓廠8英寸晶圓生產(chǎn)線的擴(kuò)張也多少有些謹(jǐn)慎。
《國際電子商務(wù)統(tǒng)計(jì)》：世界上8英寸硅片工廠的數(shù)量是已知的。2023年，全球8英寸硅片產(chǎn)能將達(dá)到215個(gè)（比2021年增加4個(gè)），2025年將在2023年的基礎(chǔ)上再增加3個(gè)。在8英寸晶圓產(chǎn)能方面，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能將比2021年增加20%。
5. 汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者的變化
自汽車產(chǎn)業(yè)誕生以來，主機(jī)廠一直是汽車產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍者。們保持著大規(guī)模的生產(chǎn)和銷售模式，擁有絕對的話語權(quán)和議價(jià)能力，是生態(tài)系統(tǒng)的核心。但是，隨著新能源、自動駕駛等技術(shù)的成熟，以及智能化需求的增長，新的供應(yīng)商開始出現(xiàn)，新的供應(yīng)關(guān)系也開始形成。
從消費(fèi)者的角度來看，得益于自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的加持，汽車將成為一個(gè)新物種，從單純的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)槲磥砣祟惿钭钪匾囊苿又悄芸臻g，這就需要滿足個(gè)性化需求的消費(fèi)和出行服務(wù)。然而，移動智能空間所需的技術(shù)是多樣的，所涉及的行業(yè)也是多線的。沒有一家公司能夠擁有所有的資源，包括整車制造商。
6. 說明該行業(yè)繼續(xù)下滑，但有望止跌回升
國際電子市場預(yù)測，2022年第四季度將達(dá)到顯示行業(yè)本輪下行行情的最低點(diǎn)。2023年，面板制造商和上游供應(yīng)商的資本支出固定成本投資將減少，行業(yè)將出現(xiàn)企穩(wěn)跡象。
在應(yīng)用端有望擴(kuò)大出貨量的產(chǎn)品包括AR/VR、汽車、智能手表、電子標(biāo)牌和標(biāo)牌等。雖然IT設(shè)備市場出貨量仍呈下降趨勢，但顯示面積卻在不斷增加。不過，從收入的角度來看，估計(jì)顯示產(chǎn)業(yè)將在2025—2026年回歸到2021年的市場水平。?
7. 存儲市場遇冷，先進(jìn)的技術(shù)不斷進(jìn)步
盡管消費(fèi)存儲市場將趨冷，但汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求旺盛。隨著新能源汽車銷量的大幅提升，自行車所需的存儲產(chǎn)品量將迎來大幅增長，尤其是在ADAS、自動駕駛等其他智能技術(shù)推出之后。
與各個(gè)存儲市場的“冷熱不均”不同，各大存儲廠商在技術(shù)進(jìn)步方面一直在不斷嘗試和突破。在NAND閃存領(lǐng)域，美光公司全球首款232層NAND產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn)，并正在向全球PC OEM客戶提供。SK海力士的238層512 GB TLC 4D NAND閃存預(yù)計(jì)將在2023年上半年投入量產(chǎn)。三星的計(jì)劃更大膽，聲稱要在2030年實(shí)現(xiàn)1000層V—NAND。
8. Chiplet的概念繼續(xù)流行，但它不能解決卡住的問題
2022年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、元器件和微軟共同成立了通用芯片互連（UCIe）聯(lián)盟，并推出了UCIe 1.0規(guī)范。UCIe是一個(gè)開放的芯片互連規(guī)范，它定義了一個(gè)封裝中芯片之間的互連，以實(shí)現(xiàn)芯片在封裝級的通用互連，形成一個(gè)開放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。
Chiplet可以將一個(gè)大的單片芯片分割成多個(gè)小芯片，通過跨芯片的封裝和互連，將具有不同工藝或功能的模塊化芯片集成起來，從而最終形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。這可以帶來三個(gè)好處：
第一，提高芯片良率。一旦大尺寸芯片上出現(xiàn)缺陷，將直接導(dǎo)致整個(gè)大芯片的報(bào)廢。但是，如果將芯片分成幾個(gè)小芯片，即使其中一個(gè)小芯片出現(xiàn)故障，剩下的小芯片也不會受到影響。
第二，減少對先進(jìn)制造工藝的需求。大芯片包含多個(gè)模塊。計(jì)算單元的性能追求，需要最先進(jìn)的制造工藝。其余的存儲、模擬、射頻等模塊不需要先進(jìn)的制造工藝。小芯片可以將不同過程節(jié)點(diǎn)的模塊集成在一起，在很大程度上浪費(fèi)的減少，不僅降低了功耗，而且顯著提高了芯片的性能。
三、IP多路復(fù)用。每個(gè)芯片都可以看作是一個(gè)IP。得益于互聯(lián)技術(shù)，F(xiàn)abless只需購買相應(yīng)的IP，即可完成半導(dǎo)體的即插即用。
基于上述特點(diǎn)，Chiplet特別適用于自動駕駛芯片、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片等高計(jì)算芯片。國際電子市場認(rèn)為，一旦Chiplet技術(shù)成熟，大量相關(guān)芯片將出現(xiàn)在行業(yè)中。觀察其全球市場規(guī)模，目前Chiplet的市場規(guī)模還很小，但其市場規(guī)模增長速度極快。預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到近60億美元，2035年其規(guī)模將超過550億美元。
9. 2023年底，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉硪淮涡∫?guī)模的反彈
新冠疫情，俄羅斯和烏克蘭之間的沖突，不斷上升的通貨膨脹，以及緊縮的貨幣政策...2020年以來，各種不利因素疊加并引發(fā)世界經(jīng)濟(jì)全面衰退。陷入了缺乏宏觀經(jīng)濟(jì)基本面支撐的困境。
據(jù)國際電子市場綜合數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到約5600億美元，萎縮率超過4%。其中，半導(dǎo)體市場的萎縮主要集中在亞太地區(qū)，其他地區(qū)的市場規(guī)模預(yù)計(jì)相對穩(wěn)定。
10. 創(chuàng)新技術(shù)在康復(fù)醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用，迎來“百花齊放”
隨著我國人口老齡化的不斷深入和慢性病患者的不斷增多，康復(fù)醫(yī)療的需求也在不斷擴(kuò)大。國際電子商務(wù)形勢預(yù)測，2025年我國康復(fù)醫(yī)療服務(wù)市場規(guī)模將突破2000億元。
