ADI 發(fā)布 ADTF3175 ToF 傳感器模塊：突破傳統(tǒng)局限的高精度 3D 視覺方案
ADI 推出的 ADTF3175 ToF 傳感器模塊，以 100 萬像素高分辨率與 ±5mm 深度精度，解決傳統(tǒng) ToF 傳感器在工業(yè)、機(jī)器人等場(chǎng)景中的分辨率不足與檢測(cè)范圍受限問題。作為完整的飛行時(shí)間模塊，其集成度與性能優(yōu)勢(shì)適用于機(jī)器......
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ADI 推出的 ADTF3175 ToF 傳感器模塊，以 100 萬像素高分辨率與 ±5mm 深度精度，解決傳統(tǒng) ToF 傳感器在工業(yè)、機(jī)器人等場(chǎng)景中的分辨率不足與檢測(cè)范圍受限問題。作為完整的飛行時(shí)間模塊，其集成度與性能優(yōu)勢(shì)適用于機(jī)器......
6 月 11 日消息，英偉達(dá)首款 Arm 架構(gòu) PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 測(cè)試數(shù)據(jù)庫曝光，20 核 CPU 配置與 3096/18837 的單核 / 多核跑分超越高通驍龍 X Elite，標(biāo)志著英偉達(dá)正式進(jìn)軍 W......
6 月 12 日，AMD CEO 蘇姿豐在 Advancing AI 大會(huì)上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 與 MI355 兩款產(chǎn)品，以 CDNA4 架構(gòu)實(shí)現(xiàn) Instinc......
瑞芯微電子旗下AI音頻處理芯片RK2118G-YX近日通過DTS Virtual:X和DTS:X兩項(xiàng)核心認(rèn)證，標(biāo)志著其在高端音頻處理技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。該芯片將為家庭影院、Soundbar及車載娛樂系統(tǒng)提供沉浸式音效解決方案。
一、破紀(jì)錄！單芯片帶寬達(dá) 102.4Tbps
6 月 3 日，博通宣布正式交付 Tomahawk 6 交換機(jī)系列芯......
在當(dāng)下的科技產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域，物料清單（BOM）成本如同不斷攀升的浪潮，給開發(fā)者帶來了巨大壓力。如何在追求卓越性能的同時(shí)，堅(jiān)守預(yù)算底線，成為眾多開發(fā)者亟待解決的難題。尤其是在中端 FPGA 市場(chǎng)，相當(dāng)一部分應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)集成串行收發(fā)器并無剛需......
為應(yīng)對(duì)汽車、工業(yè)、AI/ML 等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軘?shù)學(xué)運(yùn)算與智能邊緣感知的需求，Microchip 正式發(fā)布PIC32A 系列 32 位 MCU，以高性價(jià)比方案擴(kuò)充其通用型產(chǎn)品線。?
一、核心技術(shù)：200MHz CPU 與高......
近日，MediaTek 舉辦天璣開發(fā)者大會(huì) 2025（MDDC 2025），以 “AI 隨芯，應(yīng)用無界” 為主題，聚焦 AI 技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革，推出多項(xiàng)重磅成果。
全球 FPGA 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 近日宣布，其旗艦產(chǎn)品Agilex? 7 M 系列 FPGA正式量產(chǎn)出貨。作為業(yè)界首款集成高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2E）并支持 DDR5/LPDDR5 技術(shù)的高端 ......
英飛凌科技旗下的 IR HiRel 公司，為滿足下一代 “新太空”（NewSpace）項(xiàng)目需求，成功拓展了其抗輻射（rad - tolerant）MOSFET 產(chǎn)品組合。新推出的一款 P 溝道器件，專為近地軌道（LEO）航天應(yīng)用打造，......
近日，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）在電源管理芯片領(lǐng)域再推創(chuàng)新之舉，發(fā)布一系列新產(chǎn)品，旨在精準(zhǔn)滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心迅猛增長(zhǎng)的電源需求。在......
3 月 26 日消息，在汽車芯片領(lǐng)域深耕的瑞薩電子近日又有大動(dòng)作，推出其首款用于低功耗藍(lán)牙（BLE）的汽車級(jí)片上系統(tǒng) ——DA14533，這一新......
在競(jìng)爭(zhēng)激烈的精密測(cè)量領(lǐng)域，挑選合適的ADC芯片充滿挑戰(zhàn)，需兼顧高精度、高集成度......
在電子元器件領(lǐng)域，ADC 性能的提升至關(guān)重要。近期，海思動(dòng)作引人矚目，其推出的一款 SAR ADC，實(shí)現(xiàn)高采樣率與高分辨率 “雙高”，刷新國(guó)產(chǎn) ADC 性能極限。
海思......
全志科技A733芯片全景解析：AI-PC、智能駕駛與機(jī)器人場(chǎng)景的12nm算力引擎
——從終端到車規(guī)級(jí)應(yīng)用，億配芯城（ICGOOD......
3 月 18 日消息，據(jù)美國(guó)科技媒體 The Information 報(bào)道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預(yù)計(jì)明年將在臺(tái)積電投入生產(chǎn)。這一合作消息一經(jīng)傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千......
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片行業(yè)不斷推陳出新，為各領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)注入新動(dòng)力。英飛凌、東芝和晶豐明源近期分別推出了極具創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品，在提升系統(tǒng)效率......
2025 年 3 月 11 日，德州儀器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅 1.38 平方毫米，比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP......
在STM32方案中，電源架構(gòu)設(shè)計(jì)是硬件工程......
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