7 月 3 日，外媒The Information爆料，微軟在自研 AI 芯片的征程中困難重重。原本計(jì)劃于 2025 年量產(chǎn)的Braga AI 芯片，因棘手的技術(shù)問題，不得不推遲到 2026 年投產(chǎn)。這一延誤如同多米諾骨牌，導(dǎo)致后續(xù)Braga-R和Clea 芯片也被迫延期。如今，微軟憂心這些產(chǎn)品即便推出，也難以與英偉達(dá)的最新芯片一較高下，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中淪為 “落后者”。
為扭轉(zhuǎn)局面，微軟決定采取 “折中策略”。計(jì)劃在 2027 年推出一款名為 “Maia 280” 的芯片，它介于 Braga 和 Braga-R 之間，通過巧妙組合兩個(gè) Braga 芯片，實(shí)現(xiàn)性能提升。微軟高管對(duì)其寄予厚望，認(rèn)為 Maia 280 在性能功耗比上，有望比英偉達(dá)同年產(chǎn)品高出30%，從而在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。
盡管亞馬遜和谷歌在自研芯片領(lǐng)域投入巨大，但英偉達(dá)依舊穩(wěn)坐市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的寶座。其 CEO黃仁勛直言，定制 AI 芯片項(xiàng)目挑戰(zhàn)重重，而英偉達(dá)憑借自身實(shí)力，擁有顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從股價(jià)表現(xiàn)來(lái)看，英偉達(dá)雖在 5 月至 6 月經(jīng)歷震蕩調(diào)整，但近期強(qiáng)勢(shì)反彈，再度登頂全球市值第一，足見市場(chǎng)對(duì)其的高度認(rèn)可。
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