7 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)媒《鏡周刊》報(bào)道，英偉達(dá) CEO 黃仁勛于今年 6 月率團(tuán)來(lái)臺(tái)參加 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展活動(dòng)期間，曾拜訪(fǎng)合作伙伴臺(tái)積電，旨在尋求加強(qiáng) CoWoS 產(chǎn)能方面的合作。?
英偉達(dá)諸如 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的?AI?算力?GPU，需要借助 2.5D 封裝方可實(shí)現(xiàn)與 HBM 內(nèi)存的集成。當(dāng)下，臺(tái)積電憑借其成熟的 CoWoS 工藝，成為英偉達(dá)唯1的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。
在此次會(huì)面中，英偉達(dá)方面期望臺(tái)積電能在廠(chǎng)外為其設(shè)立專(zhuān)屬的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。然而，臺(tái)積電高層當(dāng)場(chǎng)回應(yīng)：“英偉達(dá)要出錢(qián)嗎？要不要臺(tái)積電在廠(chǎng)區(qū)外也設(shè)專(zhuān)門(mén)給英偉達(dá)的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)？”這一發(fā)言致使會(huì)議氣氛瞬間緊張起來(lái)。好在臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家及時(shí)出面打圓場(chǎng)，才化解了這一尷尬局面，黃仁勛也接受了協(xié)調(diào)結(jié)果。
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電在廠(chǎng)區(qū)外為英偉達(dá)建設(shè)先進(jìn)封裝專(zhuān)線(xiàn)幾無(wú)可能，但在廠(chǎng)區(qū)內(nèi)為英偉達(dá)建設(shè) CoWoS 專(zhuān)線(xiàn)或許尚存一線(xiàn)希望。臺(tái)媒援引匿名科技圈人士言論稱(chēng)，臺(tái)積電拒絕英偉達(dá)的提議實(shí)有其道理。一方面，廠(chǎng)區(qū)外的單獨(dú)生產(chǎn)線(xiàn)會(huì)引發(fā)一系列管理難題；另一方面，倘若答應(yīng)英偉達(dá)，蘋(píng)果、AMD?和高通等大客戶(hù)很可能也會(huì)提出類(lèi)似要求，其后果將不堪設(shè)想，難以收拾。
