7?月?24?日路透社消息，三星電子的第四代高帶寬內(nèi)存?HBM3?芯片已獲英偉達批準，并首次用于其處理器。這是三星在?HBM?技術領域的重大突破，彰顯了雙方在高性能計算領域的深度合作。?
據(jù)知情人士透露，三星的?HBM3?芯片現(xiàn)僅用于不太復雜的英偉達?GPU?H20，此為英偉達專為中國市場設計的?AI?芯片。H20?是英偉達應對美國政策限制，為中國市場打造的三款?GPU?中先進的一款。雖計算能力較非中國市場的?H100?有限，但在中國市場增長強勁。
另有知情人士稱，目前尚不明英偉達是否會在其他人工智能處理器中使用三星的?HBM3?芯片，或這些芯片是否需額外測試。且三星尚未達英偉達對第五代?HBM3E?芯片的標準，相關測試仍在進行。
HBM?作為一種動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）標準，自?2013?年推出，因芯片垂直堆疊設計備受關注，節(jié)省空間、降低功耗，成?AI?和?HPC?領域理想選擇。生成式?AI?熱潮使對復雜?GPU?的需求飆升，英偉達等努力滿足需求。HBM?主要制造商僅?SK?Hynix、美光和三星，HBM3?供不應求，英偉達盼三星明確標準以實現(xiàn)供應商多元化。兩位消息人士表示，因領先者?SK?Hynix?計劃調(diào)整產(chǎn)量，英偉達對更多?HBM3?的需求將增長。
總之，三星?HBM3?芯片獲批準是雙方合作里程碑，為英偉達?AI?和?HPC?產(chǎn)品提供更強性能支持，展現(xiàn)三星在?HBM?技術領域領先與創(chuàng)新能力。
