7?月?24?日路透社消息，三星電子的第四代高帶寬內(nèi)存?HBM3?芯片已獲英偉達(dá)批準(zhǔn)，并首次用于其處理器。這是三星在?HBM?技術(shù)領(lǐng)域的重大突破，彰顯了雙方在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作。?
據(jù)知情人士透露，三星的?HBM3?芯片現(xiàn)僅用于不太復(fù)雜的英偉達(dá)?GPU?H20，此為英偉達(dá)專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的?AI?芯片。H20?是英偉達(dá)應(yīng)對(duì)美國(guó)政策限制，為中國(guó)市場(chǎng)打造的三款?GPU?中先進(jìn)的一款。雖計(jì)算能力較非中國(guó)市場(chǎng)的?H100?有限，但在中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。
另有知情人士稱，目前尚不明英偉達(dá)是否會(huì)在其他人工智能處理器中使用三星的?HBM3?芯片，或這些芯片是否需額外測(cè)試。且三星尚未達(dá)英偉達(dá)對(duì)第五代?HBM3E?芯片的標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)測(cè)試仍在進(jìn)行。
HBM?作為一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，自?2013?年推出，因芯片垂直堆疊設(shè)計(jì)備受關(guān)注，節(jié)省空間、降低功耗，成?AI?和?HPC?領(lǐng)域理想選擇。生成式?AI?熱潮使對(duì)復(fù)雜?GPU?的需求飆升，英偉達(dá)等努力滿足需求。HBM?主要制造商僅?SK?Hynix、美光和三星，HBM3?供不應(yīng)求，英偉達(dá)盼三星明確標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商多元化。兩位消息人士表示，因領(lǐng)先者?SK?Hynix?計(jì)劃調(diào)整產(chǎn)量，英偉達(dá)對(duì)更多?HBM3?的需求將增長(zhǎng)。
總之，三星?HBM3?芯片獲批準(zhǔn)是雙方合作里程碑，為英偉達(dá)?AI?和?HPC?產(chǎn)品提供更強(qiáng)性能支持，展現(xiàn)三星在?HBM?技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先與創(chuàng)新能力。
