8 月 7 日據(jù)悉，由于英偉達（NVIDIA）AI 芯片需求火熱，導(dǎo)致臺積電的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。在此情況下，臺積電急尋日月光投控（3711）支援，并首次釋出前段關(guān)鍵 CoW 制程委外訂單。在臺積電擴大釋單的同時，AMD 也積極在先進封裝領(lǐng)域拉攏日月光投控，使得日月光投控左右逢源，成為英偉達、AMD?兩大 AI 芯片巨頭爭相扶持的第二供應(yīng)鏈，成為業(yè)界的熱門焦點。
業(yè)界分析，日月光投控拿下臺積電 CoW 制程訂單具有三大重要意義。其一，這是臺積電首次釋出 CoWoS 前段關(guān)鍵制程訂單，表明 AI 芯片客戶的追單極為踴躍。其二，日月光原本就是臺積電 CoWoS 后段 WoS 制程的委外伙伴，如今又新增前段 CoW 制程訂單，意味著英偉達的高階封測訂單全部收入囊中。其三，CoW 是前段技術(shù)層次較高、利潤也更優(yōu)的制程，臺積電過往僅將利潤較低的 WoS 段委外，此次首度將 CoW 制程委外給日月光投控，意味著日月光投控的技術(shù)獲得認(rèn)可，相關(guān)訂單利潤也高于既有 WoS 段，將帶動日月光投控獲利更加強勁。
業(yè)界分析指出，CoWoS 屬于 2.5D、3D 封裝技術(shù)，分為“CoW”和“WoS”。其中，CoW 即“Chip-on-Wafer”，是芯片堆疊制程；WoS 為“Wafer-on-Substrate”，是將芯片堆疊在基板上的制程。簡而言之，CoWoS 是將芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成 2.5D、3D 形態(tài)，從而減少空間并降低功耗和成本。
據(jù)悉，此次是由日月光投控旗下矽品奪單，將在矽品中科廠進行生產(chǎn)。矽品也為此新建產(chǎn)能，預(yù)計明年第 2 季進駐機臺、第 3 季放量。
業(yè)界透露，臺積電此次首度放出 CoW 制程委外訂單，是為了實現(xiàn)董事長魏哲家先前提出的“當(dāng)前 CoWoS 產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺積電自身努力擴產(chǎn)以外，也會攜手封測伙伴，希望 2025 年至 2026 年達供需平衡”的策略。日月光投控營運長吳田玉日前也響應(yīng)臺積電的說法，強調(diào)無論 CoW 還是 WoS 段制程，集團均與代工合作伙伴共同開發(fā)多年。
