3月27日消息，瑞銀（UBS）分析師透露 ，英特爾或許正在謀劃一場戰(zhàn)略大轉(zhuǎn)變 ，將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計領(lǐng)域 ，并試圖通過爭取英偉達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）等重要客戶，大力發(fā)展其晶圓代工事業(yè) 。
陳立武引領(lǐng)，振興計劃劍指何方
瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）在報告中指出 ，在新執(zhí)行長陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下 ，英特爾近期的振興計劃很可能圍繞強(qiáng)化設(shè)計和晶圓代工能力展開 。亞庫瑞還表示，英特爾正全力從英偉達(dá)和博通那里爭取晶圓代工服務(wù)的合作承諾 ，期望這些重要客戶能采用英特爾力推的 18A 制程 。
此外，英特爾正在開發(fā)一個新的、相對較低階的先進(jìn)制程版本，名為「18AP」 。這一制程或許對潛在客戶更具吸引力 。英特爾方面透露，英偉達(dá)似乎比博通更接近采用英特爾的芯片技術(shù) ，有可能應(yīng)用于游戲領(lǐng)域 ，不過能耗問題依舊是一大棘手難題 。
英特爾或許還將通過改進(jìn)其封裝技術(shù) ，與臺積電（TSMC）展開更為激烈的競爭 。英特爾努力讓嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)向臺積電的 CoWoS - L 看齊 ，以此提高對自身及其他客戶的吸引力 。
攜手聯(lián)電，合作成果初現(xiàn)
英特爾和聯(lián)電（UMC）的合作進(jìn)展順利 ，預(yù)計在 2026 年下半年開始投入生產(chǎn) 。雙方合作生產(chǎn)的高電壓鰭式場效電晶體（FinFET） ，有望成為繼臺積電之后的又一選擇 ，甚至有可能被應(yīng)用于未來蘋果的產(chǎn)品中 。
競爭激烈，臺積電穩(wěn)坐 “頭把交椅”
盡管英特爾攻勢猛烈 ，但在市場競爭中，仍難以與臺積電抗衡 。研究機(jī)構(gòu) IDC 預(yù)估 ，2025 年包含封測等在內(nèi)的「晶圓代工 2.0」市場產(chǎn)值將年增 11% 。其中，臺積電在包含先進(jìn)封裝的晶圓代工 2.0 市場市占率預(yù)計可達(dá) 37% ，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位 。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型求發(fā)展，在芯片設(shè)計和晶圓代工發(fā)力。行業(yè)競爭激烈，格局或因企業(yè)策略變化。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
