臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能不足日月光接盤AMD英偉達訂單 億配芯城 行業(yè)資訊 0 2024-08-08 17:42:21 (7 votes) 8 月 7 日據(jù)悉,由于英偉達(NVIDIA)AI 芯片需求火熱,導致 查看更多
2027 年,臺積電將量產(chǎn)面板級先進封裝 億配芯城 行業(yè)資訊 0 2025-04-16 16:47:46 (7 votes) 4月17日消息,在人工智能芯片需求呈井噴之勢的當下,臺積電傳來重磅消息:即將完成面板級先進芯片封裝(PLP)的研發(fā),并計劃在 2027 年左右開啟小批量生產(chǎn) 。此次技術革新的關鍵,在于摒棄傳統(tǒng)的 300mm 圓形基板,轉(zhuǎn)而采用能容納更多半導體的方形基板 。這一轉(zhuǎn)變,旨在滿足日益增長的對更強大人工智能芯片的渴望 。 查看更多