3月7日，汽車芯片大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯(lián)電同宣布，雙方就汽車微控制器(MCU) 簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，擴(kuò)大英飛凌汽車MCU 在聯(lián)電的產(chǎn)能，以服務(wù)迅速擴(kuò)展的汽車電子市場(chǎng)。該高性能微控制器產(chǎn)品將采用英飛凌專有的嵌入式非易失性存儲(chǔ)(eNVM) 技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i 廠以40nm制程技術(shù)制造。
聯(lián)電指出，MCU 是控制車輛各項(xiàng)功能的關(guān)鍵芯片，隨著汽車變得越來(lái)越環(huán)保、安全和智能，對(duì)MCU 的需求也與日俱增。在2023 年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每天近百萬(wàn)顆的數(shù)量。?
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，很高興英飛凌選擇聯(lián)電位于新加坡的Fab 12i 廠生產(chǎn)其汽車微控制器產(chǎn)品，這是對(duì)聯(lián)電制造能力和業(yè)務(wù)承諾的認(rèn)可。這項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議進(jìn)一步強(qiáng)化了聯(lián)電與英飛凌在車用、 AIoT 和5G 等多項(xiàng)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。目前聯(lián)電的汽車電子芯片出貨量為2019 年的三倍，隨著汽車半導(dǎo)體需求的增加，我們可望持續(xù)維持高度成長(zhǎng)動(dòng)能，期望以聯(lián)電特殊制程的領(lǐng)導(dǎo)地位、多元化的生產(chǎn)基地以及卓越的品質(zhì)和運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)，持續(xù)深化與英飛凌這樣世界一流的企業(yè)合作。
英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官Rutger Wijburg 表示，通過(guò)這項(xiàng)策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長(zhǎng)期產(chǎn)能供應(yīng)，可以在快速成長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)為英飛凌的客戶提供服務(wù)。此次合作的核心在于高可靠度的嵌入式存儲(chǔ)解決方案，能夠賦能下一代的汽車應(yīng)用，并滿足車用系統(tǒng)對(duì)行車安全與信息安全的嚴(yán)格要求。很高興與聯(lián)電結(jié)合為策略合作伙伴，為客戶提供既可靠又高品質(zhì)的MCU 產(chǎn)品。展望未來(lái)，雙方將進(jìn)一步深化在汽車電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領(lǐng)域的合作。
文章標(biāo)簽：
英飛凌
