5月5日消息，英飛凌與天科合達(dá)和天岳先進(jìn)簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅SIC材料供應(yīng)。?
天科合達(dá)和天岳先進(jìn)主要為英飛凌供6英寸的碳化硅SIC襯底，同時(shí)還將提供8吋碳化硅材料，助力英飛凌向8吋SiC晶圓的過渡。
與其他廠商不同，英飛凌的協(xié)議還包括碳化硅晶錠，這是因?yàn)樗麄冊顿Y近10億元，收購了一家激光冷剝離企業(yè)，未來將通過自主的激光技術(shù)提升碳化硅SIC襯底的利用率，提升器件的成本競爭力。
2家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。
英飛凌表示，這次與2家中國SiC襯底廠商合作是為了推動(dòng)其SiC供應(yīng)商體系多元化，從而向全球3600多家汽車和工業(yè)客戶提供碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品。
根據(jù)2月2日，英飛凌發(fā)布其2023?財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，他們該季度又獲得了現(xiàn)代汽車數(shù)億歐元（triple?digit?million?euro，超7億人民幣）的SiC器件訂單，在過去4個(gè)月，英飛凌獲得了30億歐元（約222.6億人民幣）的碳化硅設(shè)計(jì)定點(diǎn)。
為此，英飛凌表示，與天科合達(dá)和天岳先進(jìn)簽約，將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時(shí)滿足中國市場在汽車、太陽能和電動(dòng)汽車充電應(yīng)用及儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展。
英飛凌科技首席采購官Angelique?van?der?Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時(shí)，英飛凌目前正加倍投資碳化硅SIC技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略以增強(qiáng)自身的供應(yīng)鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益?！?月27日，天岳先進(jìn)披露了2022年年報(bào)，該年報(bào)顯示，2022年他們就與博世集團(tuán)簽署長期協(xié)議。
博世汽車電子事業(yè)部功率半導(dǎo)體和模塊工程高級(jí)副總裁Ralf?Bornefeld說，“電動(dòng)汽車市場正在飛速增長，要打造高效的電力驅(qū)動(dòng)解決方案，碳化硅是功率半導(dǎo)體的首選材料，我們很高興SICC（天岳先進(jìn)）加入我們的碳化硅襯底片供應(yīng)商行列，以支持我們滿足客戶對(duì)高功率設(shè)備不斷增長的需求?！?br />根據(jù)“行家說三代半”了解，目前博世的SiC器件已經(jīng)被比亞迪、廣汽和江淮汽車等眾多廠商所采用，為此博世也是一而再再而三擴(kuò)產(chǎn)。
4月26日，博世官網(wǎng)宣布，他們將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，未來幾年還將投資15億美元（約合人民幣104億元），升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加州Roseville的生產(chǎn)設(shè)施，并計(jì)劃從2026年開始在8寸晶圓上生產(chǎn)碳化硅器件。
而在此前，博世已經(jīng)3次對(duì)外宣布要擴(kuò)大碳化硅投資，累計(jì)投資金額近49億元。
實(shí)際上，除了天岳先進(jìn)和天科合達(dá)外，還有多家中國SiC襯底和外延廠商的產(chǎn)品已經(jīng)被國際器件廠商所采用，未來將會(huì)有更多的國產(chǎn)SiC產(chǎn)品進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈，有助于緩解全球SiC供應(yīng)緊張問題。?
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英飛凌
