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聯(lián)發(fā)科Q1手機(jī)處理器芯片市場獨(dú)占榜首,高通超過蘋果

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6月5日消息,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布的最新報告,2021 年第四季度至 2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場情況如下。?

聯(lián)發(fā)科Q1繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)芯片處理器市場高通超過蘋果.png

數(shù)據(jù)顯示,2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場由聯(lián)發(fā)科獨(dú)占榜首,但相對上一季度有所下滑,高通份額再一次恢復(fù)到 30% 左右,蘋果、紫光、三星等廠商出貨量都有所下降。

  • 聯(lián)發(fā)科:2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率為32%,但相對上一季度有所下滑。
  • 高通:2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率為28%,再一次恢復(fù)到 30% 左右。
  • 蘋果:2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率為26%,出貨量有所下降。
  • 紫光展銳:2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率為8%,出貨量有所下降。
  • 三星:2023 年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場占有率為4%,出貨量有所下降。??

  • 聯(lián)發(fā)科Q1繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)芯片處理器市場高通超過蘋果1.png

目前華為海思的手機(jī)芯片出貨量已經(jīng)不足 1%,但 Counterpoint 分析師認(rèn)為海思可能會在今年推出新的手機(jī)芯片。

  • 聯(lián)發(fā)科:由于庫存調(diào)整和需求疲軟,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出貨量下降超過 5%,5G SoC 預(yù)估增幅低于 5%,整體而言會出現(xiàn)小幅下降。不過,聯(lián)發(fā)科的庫存正在下降,因此分析師預(yù)計(jì)其 2023 年下半年會出現(xiàn)反彈 。
  • 高通:由于庫存減少,預(yù)計(jì)高通的出貨量將在 2023 年第二季度保持平穩(wěn)。庫存將在幾個季度內(nèi)恢復(fù)正常。
  • 蘋果:由于季節(jié)性因素,預(yù)計(jì)芯片組預(yù)估在 2023 年第 2 季度出現(xiàn)下滑。總體而言,iOS 的表現(xiàn)優(yōu)于 Android 市場,并且受需求疲軟的影響較小。
  • 三星:三星的出貨量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市場的推出將增加該細(xì)分市場的銷量。
  • 紫光展銳:紫光展銳的出貨量將在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展銳繼續(xù)在 LTE 產(chǎn)品組合的推動下,在低端機(jī)型(低于 99 美元)中占有一席之地。
  • Counterpoint 分析師:預(yù)計(jì)華為海思 2023 年的出貨量將在 2-4 百萬個左右,并且這些將處于中端市場。?

  • 電子元器件采購平臺.jpg

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