4月25日消息，Rapidus是一家日本高端芯片企業(yè)，成立于2022年8月，由8家日企共同出資設(shè)立，總裁兼CEO小池淳義在4月24日的報(bào)道中解釋了該公司第一家工廠的概念。該工廠計(jì)劃在北海道千歲市建造，將建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對(duì)應(yīng)2nm晶圓之后不同的技術(shù)世代。到2023年底，員工人數(shù)將增加一倍，并從2024財(cái)年起進(jìn)一步增加人數(shù)，以加強(qiáng)技術(shù)開(kāi)發(fā)。
為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)并提高制造技術(shù)，Rapidus已與美國(guó)IBM簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，并計(jì)劃在近期向美國(guó)派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。此外，Rapidus計(jì)劃基于IBM 2nm工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)“Rapidus版”制造技術(shù)，并計(jì)劃在2025年開(kāi)始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在高性能計(jì)算（HPC）芯片領(lǐng)域，智能手機(jī)未來(lái)的Ultra Low Power（超低功耗）芯片是計(jì)劃中的重點(diǎn)，預(yù)計(jì)需求將增長(zhǎng)。
Rapidus計(jì)劃向千歲市工廠投資額外的3000億日元（當(dāng)前約156.3億元人民幣）資金，用于建設(shè)更先進(jìn)的工藝設(shè)施和提高技術(shù)水平。這將使得Rapidus能夠代工最新一代半導(dǎo)體，并且在2027年開(kāi)始量產(chǎn)“Eam 1”（1號(hào)樓）時(shí)兼容2nm世代。?
Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元（當(dāng)前約 36.05 億元人民幣）補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。
最近，日本經(jīng)產(chǎn)省正在考慮向Rapidus提供額外資金，用于在北海道興建半導(dǎo)體工廠。消息人士稱，該計(jì)劃擬定向Rapidus提供約3000億日元（當(dāng)前約156.3億元人民幣）資金，以支持在該地區(qū)建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠。這將進(jìn)一步增強(qiáng)Rapidus在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，并有助于滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
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晶圓
