3月13日，據(jù)臺灣媒體“中央社”報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣逆轉(zhuǎn)，晶圓代工產(chǎn)能松動。為了加強供應鏈，IC設計廠針對未來可能出現(xiàn)的需求變化，推出了多個供應源布局。OEM報價可能面臨壓力。?
臺灣媒體指出，由于今年終端市場需求疲軟，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動。一季度全球先進產(chǎn)能利用率或較去年第四季度下降10個百分點，PSMC將降至60%以上水平，聯(lián)華電子一季度產(chǎn)能利用率也將降至70%。
大部分IC設計廠表示，晶圓代工廠并未降低代工價格，但廠商為配合前期生產(chǎn)、備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當于變相降價，優(yōu)惠情況視產(chǎn)量而定。?
IC設計制造商預計，隨著芯片廠逐步完成多產(chǎn)能布局，晶圓代工市場將從過去的賣方市場轉(zhuǎn)變?yōu)橘I方市場，未來晶圓代工廠報價可能面臨壓力。?
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體硅片出貨面積將達到147.13億平方英寸，同比增長3.9%。硅片總收入為138億美元（IT之家注：目前約957.72億元），同比增長9.5%。
