6.4 級地震讓臺積電損失不小,報廢晶圓超過 6 萬片
1 月 23 日消息,一場地震打破了中國臺灣嘉義地區(qū)的平靜。1 月 21 日凌晨,嘉義發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震,鄰近的臺南也未能幸免,此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了嚴(yán)重影響,瞬間成為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦......
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2 月 13 日消息,據(jù)韓國《亞洲日報》報道,近期三星電子晶圓代工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))業(yè)務(wù)部迎來了重要轉(zhuǎn)變。該業(yè)務(wù)部近日解除了對生產(chǎn)設(shè)備的......
2月21日消息,摩根士丹利發(fā)布的人工智能(AI)處理器晶圓消耗量統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)(Nvidia)在 AI 專用晶圓領(lǐng)域獨占鰲頭,并且在 2025 ......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局與產(chǎn)能分配,始終是行業(yè)關(guān)注的焦點。本文聚焦德州儀器(TI)、微芯(Microchip)、安森美(Onsemi)、亞德諾(ADI)四家國際巨頭的晶圓制造與封測產(chǎn)地......
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