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5月4日消息，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其晶圓行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2023年第一季度全球晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。?
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SEMI SMG董事長(zhǎng)兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出貨量下降反映出自今年年初以來(lái)半導(dǎo)體需求疲軟的狀況。存儲(chǔ)器和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)則較為穩(wěn)定。”
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