6月26日消息，英特爾宣布內部重組，負責芯片制造與代工的IFS部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年成為全球第二大晶圓代工廠。知名半導體分析師陸行之表示，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗，而盡快止損。?
陸行之認為，英特爾拆分IFS后，可以節(jié)約30億美元成本，增加6%的利潤率，到2025年有望節(jié)約80~100億美元。英特爾對外部代工廠下單量將多于IFS部門搶單量。英特爾本季度營業(yè)利潤率為33%，第3季度有望增長到40%，而IFS部門的利潤率為-28%。
陸行之強調，英特爾IFS部門已失去了價格競爭力，難以像臺積電那樣投入每年30~40%的營業(yè)收入作為資本開支。英特爾將兩年內加速拆分芯片代工與制造部門，持股降至50%以下。美國政府將成“接盤俠”。陸行之表示，英特爾的芯片制造部門在經過至少4~5年的重組和裁員優(yōu)化后，盈利才能回歸行業(yè)平均水準。?
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