7 月 18 日最新消息，為降低對亞洲的依賴并實(shí)現(xiàn)在美洲封裝美國芯片，美國政府毅然啟動了一項旨在提升拉丁美洲芯片封裝能力的宏偉計劃。值得一提的是，英特爾早已在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)立了組裝、測試和封裝工廠，不過，目前尚不明確這家行業(yè)巨頭是否會從新計劃中獲取益處。
該計劃網(wǎng)站上發(fā)布的聲明著重強(qiáng)調(diào)了強(qiáng)化半導(dǎo)體制造以及保障供應(yīng)鏈安全的關(guān)鍵意義，其目的在于杜絕任何單一國家或地區(qū)對關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)形成壟斷。
美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃存在一個顯著特點(diǎn)，盡管到本十年末美國會生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中的大多數(shù)仍需在美國境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這無疑使整個供應(yīng)鏈變得更為復(fù)雜。
當(dāng)?shù)貢r間 7 月 17 日，美國國務(wù)卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴關(guān)系（APEP）部長級會議上鄭重宣布，美國國務(wù)部和美洲開發(fā)銀行 (IDB) 攜手啟動“西半球半導(dǎo)體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在大力增強(qiáng)墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加等關(guān)鍵伙伴國的半導(dǎo)體組裝、測試和封裝（ATP）能力。該計劃將全力支持公私合作伙伴關(guān)系，并采納經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，全力推動這些國家半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。據(jù)悉，首批項目將率先在墨西哥、巴拿馬和哥斯達(dá)黎加三國落地開展，未來還將逐步納入美洲的其他國家。
依據(jù)該計劃，ITSI 基金將從 2023 財年起的五年內(nèi)提供 5 億美元（當(dāng)前約 36.33 億元人民幣）的資金支持。每年將撥出 1 億美元用于“促進(jìn)安全可靠的電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)和采用，并確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體 ATP 能力的提升，該計劃還將涵蓋電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)領(lǐng)域。
該計劃網(wǎng)站上的聲明明確指出，“最終目標(biāo)是將全新的可信信息和通信技術(shù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體生產(chǎn)能力引入全球市場，以直接造福于美國及其盟友和合作伙伴。”
