2月21日消息，半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，各國 / 地區(qū)紛紛投身新晶圓廠的建設。據(jù)專注于高科技設施（如芯片生產(chǎn)工廠）的工程設計公司 Exyte 披露，不同地區(qū)的晶圓廠建設速度有著天壤之別。在中國臺灣，建設一個晶圓廠大約僅需 19 個月，而在美國，這一過程卻要耗費長達 38 個月。
各地建設時長對比及背后原因
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Exyte 指出，建設時長排序中，中國臺灣以 19 個月拔得頭籌，新加坡和馬來西亞次之，需 23 個月。歐洲項目需要 34 個月，美國則是最慢的。究其根源，中國臺灣的許可流程簡化，施工可全天候進行；反觀美國和歐洲，審批環(huán)節(jié)延誤，且施工并非全天候。即便美國已通過法律免除部分美國晶圓廠的聯(lián)邦環(huán)境評估，在建設速度上仍難以與中國臺灣匹敵。
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成本差異巨大，多因素交織
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除了建設速度，成本方面的差異同樣顯著。盡管設備成本相近，但在美國建設工廠的成本大約是在中國臺灣的兩倍。這一差距主要源于美國更高的勞動力成本、繁雜的監(jiān)管要求以及供應鏈的低效。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 表示，中國臺灣勞動力經(jīng)驗豐富，建筑商無需過于詳盡的藍圖就能熟知每個步驟，極大地加快了晶圓廠項目的完成進程。
競爭策略：流程簡化與技術革新
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Exyte 認為，美國和歐洲若想與中國臺灣展開有效競爭，就必須簡化許可流程，優(yōu)化施工技術，并采用諸如數(shù)字孿生這類先進的規(guī)劃工具。Herbert Blaschitz 建議采用 “虛擬調(diào)試”，即在物理施工開啟前創(chuàng)建工廠的數(shù)字模型，這有利于提前察覺潛在問題，降低成本和環(huán)境影響，同時提升速度和效率。
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晶圓廠規(guī)模與投資：超乎想象
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現(xiàn)代半導體生產(chǎn)設施無論在尺寸還是投資規(guī)模上都極為龐大。像英特爾、三星代工或臺積電運營的前沿晶圓廠，投資需超 200 億美元，僅建筑本身就需 40 億 - 60 億美元。Herbert Blaschitz 介紹，一個典型的晶圓廠可能涵蓋一個 40000 平方米的潔凈室，配備 2000 臺用于光刻、沉積、蝕刻、清洗等操作的生產(chǎn)設備，每個設備大約需要 50 個獨立的公共設施和工藝連接。
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億配芯城（ICgoodFind）認為，全球晶圓廠建設在速度和成本上的差異，深刻影響著半導體行業(yè)的格局。對于英特爾、三星、臺積電等行業(yè)巨頭的布局也有著重要意義。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注半導體行業(yè)動態(tài)，憑借自身在電子元器件領域的專業(yè)優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質的產(chǎn)品與服務，助力行業(yè)在全球布局中穩(wěn)健前行
