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5月21日在英特爾官網(wǎng)了解到，英特爾發(fā)布了其先進芯片封裝技術(shù)藍圖，該藍圖旨在通過采用更先進的玻璃材質(zhì)基板來取代傳統(tǒng)的基板材料，從而提高基板強度、降低功耗，并提升能源利用率。?
為了實現(xiàn)這一目標，英特爾開發(fā)了共同封裝光學(xué)元件技術(shù)，通過利用玻璃材質(zhì)基板設(shè)計，利用光學(xué)傳輸?shù)姆绞皆黾有盘柦粨Q時的可用頻寬，從而使得芯片可以支持熱插拔使用模式。
在英特爾先前提出的 IDM 2.0 發(fā)展策略中，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為英特爾的重要轉(zhuǎn)型項目。除了為高通等無廠半導(dǎo)體企業(yè)代工制造以外，英特爾的封裝技術(shù)也是其推銷的重點之一。??
客戶可以選擇由臺積電、GF 等代工廠商進行代工，然后使用英特爾的技術(shù)進行封裝和測試，從而獲得更加靈活的產(chǎn)品制造方式。目前，英特爾已經(jīng)與全球前10大芯片封裝廠旗下客戶進行洽談，并獲得了Cisco、AWS等行業(yè)領(lǐng)先者的青睞。?
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