10 月 30 日，三星電子半導體部門公布三季度業(yè)績，營業(yè)利潤同比飆升80%?，達 7 萬億韓元（約合 346.64 億元人民幣），遠超分析師預期的 4.7 萬億韓元，AI 需求成為驅(qū)動業(yè)務(wù)強勁復蘇的核心動力。消息發(fā)布后，三星首爾股價應(yīng)聲跳漲超 5%。
業(yè)績爆發(fā)核心源于HBM3E 芯片的強勁銷售，帶動內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)創(chuàng)下季度營收歷史新高。同時，AI 投資熱潮也拉動傳統(tǒng)存儲需求，通用型 DRAM 和 NAND 芯片量價齊升，助力三星在三季度重新奪回全球內(nèi)存芯片制造商營收第一的位置。
三星正全力沖刺高端 AI 存儲賽道，計劃明年推進下一代HBM4大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)品專為適配英偉達 AI 加速器設(shè)計。公司已規(guī)劃 2025 年 47.4 萬億韓元（約 2347.25 億元人民幣）資本支出，用于擴產(chǎn)與設(shè)施升級。目前，三星已拿下 AMD 訂單，與 OpenAI “星門” 項目簽署供應(yīng)協(xié)議，同時等待英偉達對其 HBM3E 及 HBM4 產(chǎn)品的最終認證。
今年以來，三星股價累計上漲約 90%，盡管落后于勁敵 SK 海力士超兩倍的漲幅，但投資者普遍看好其憑借龐大制造規(guī)模在高帶寬內(nèi)存市場迎頭趕上的潛力。三星預計，AI 領(lǐng)域資本支出熱潮將持續(xù)至明年，為存儲業(yè)務(wù)增長注入持久動力。
億配芯城（ICgoodFind）總結(jié)：三星借 AI 東風實現(xiàn)存儲業(yè)務(wù)強勢復蘇，HBM 布局與大客戶突破彰顯競爭力，將重塑全球高端存儲芯片市場格局。
