8 月 8 日消息，據(jù)相關(guān)報道，國內(nèi)的科技巨頭以及初創(chuàng)公司正在大量儲備三星的?HBM芯片，以此來防范美國可能出臺的出口限制措施。
今年以來，這些公司大幅增加了對人工智能芯片的采購量，致使中國企業(yè)在三星 HBM 的收入份額中約占 30%！
據(jù)悉，高帶寬存儲器（HBM）芯片的誕生主要是為了解決高性能計算，特別是?GPU?在內(nèi)存訪問時間和速率方面的問題，并降低存儲功耗。它推動了先進(jìn)封裝體系的 3D 創(chuàng)新，通過 TSV 硅通孔進(jìn)行堆疊，直接與 GPU 封裝在一起，而后借助 bump 和硅中階層與 GPU 相連，以更為緊湊的封裝面積突破了?DRAM?的帶寬瓶頸。
當(dāng)前，行業(yè)中僅有三家主要的芯片制造商生產(chǎn) HBM 芯片，分別是韓國的 SK 海力士、三星，以及美國的美光科技。
上周，路透社報道稱，美國當(dāng)局計劃在本月公布一項出口管制方案，該方案預(yù)計會設(shè)定 HBM 的參數(shù)限制。
有消息人士透露，美光自去年起就不再向中國出售其 HBM 產(chǎn)品，而擁有英偉達(dá)這一重要客戶的 SK 海力士則更側(cè)重于先進(jìn)的 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士今年早些時候表示，正在調(diào)整生產(chǎn)以提高 HBM3E 的產(chǎn)量，其今年的 HBM 芯片已全部售出，2025 年的 HBM 芯片也近乎售罄。
上月，SK 海力士表示，三季度 HBM 銷售季同比增長超過 250%；預(yù)計 12 層堆疊 HBM3E 將在三季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)；企業(yè)級固態(tài)硬盤銷售環(huán)比增長 50%。
