近日消息，據(jù)報(bào)道，臺積電在美國的晶圓廠未來形勢備受關(guān)注 。在可預(yù)見的未來 ，其美國晶圓廠將不會(huì)為蘋果生產(chǎn)最先進(jìn)的 A 系列與 M 系列芯片 。尚未破土動(dòng)工的臺積電美國第三座廠在技術(shù)進(jìn)度上 ，落后中國臺灣地區(qū)至少五年 。這一消息猶如一顆石子投入平靜湖面，激起千層浪，引發(fā)行業(yè)內(nèi)外廣泛熱議。
臺積電美國工廠建設(shè)與投產(chǎn)進(jìn)程
報(bào)道稱 ，臺積電首個(gè)海外尖端工廠已于去年底在美國投產(chǎn) ，現(xiàn)場約有 3000 名員工 。當(dāng)下，這家芯片巨頭正全力在亞利桑那州的第二家更先進(jìn)的工廠安裝潔凈室設(shè)施 ，該工廠將于明年開始試生產(chǎn) 。而據(jù)了解，臺積電第三家亞利桑那工廠的建設(shè)計(jì)劃于今年啟動(dòng) 。這一系列動(dòng)作顯示出臺積電積極布局美國市場的決心，然而技術(shù)進(jìn)度的滯后卻為其發(fā)展蒙上一層陰影。
未來先進(jìn)制程規(guī)劃與差距
臺積電表示 ，仍計(jì)劃在 2028 年之前 ，在亞利桑那州的第二家工廠開始生產(chǎn) 3nm 芯片 ，并在 2030 年之前 ，在第三家工廠生產(chǎn) 2nm 及更尖端的芯片 。但如果這一時(shí)間表準(zhǔn)確 ，則意味著臺積電美國廠和中國臺灣廠先進(jìn)制程技術(shù)將存在大約五年的差距 。這一差距可能對臺積電在美國市場的競爭力以及客戶合作產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
蘋果芯片制程與臺積電合作情況
外資報(bào)告指出 ，2026 年推出的蘋果 iPhone 18 系列將搭載 A20 處理器 ，并開始導(dǎo)入臺積電 2nm 制程 ，目前蘋果已經(jīng)包下臺積電的首批產(chǎn)能 。而目前臺積電的亞利桑那廠采用 N4 制程生產(chǎn) A16 芯片 ，還可能正在為 Apple Watch Series 9 制造 S9 SiP 。蘋果作為臺積電的重要客戶，其芯片制程需求與臺積電的生產(chǎn)布局緊密相連，美國廠的技術(shù)差距或影響雙方未來合作。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，臺積電美國廠進(jìn)度與技術(shù)差距，或影響其與蘋果等客戶合作及市場格局。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受諸多因素影響。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
