在電子存儲芯片行業(yè)，NAND和DRAM芯片制造商正在經(jīng)歷一場前所未有的變革。去年，制造商和他們的業(yè)務(wù)合作伙伴普遍面臨著庫存過剩的嚴(yán)重挑戰(zhàn)，而如今，隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅速崛起，這些芯片制造商似乎正在全力追趕日益增長的市場需求。
去年，行業(yè)內(nèi)普遍彌漫著對存儲芯片市場供過于求的擔(dān)憂。制造商們積壓了大量的庫存，而消費者和企業(yè)對這些產(chǎn)品的需求卻遠遠沒有預(yù)期中那么強勁。然而，隨著時間的推移，市場形勢發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)變。
自去年以來，業(yè)內(nèi)就不斷傳出內(nèi)存和固態(tài)硬盤價格即將上漲的消息。如今，這一預(yù)測已經(jīng)得到了證實。最近更新的固態(tài)硬盤價格指南顯示，五款領(lǐng)先的500GB固態(tài)硬盤從今年1月到4月的價格均有所上漲。一些消費級硬盤如Crucial MX500的價格僅上漲了5美元，但高端硬盤如三星970 Evo Plus的漲幅則高達15美元，而且市場普遍認為價格還將繼續(xù)攀升。
戴爾公司首席運營官杰夫·克拉克（Jeff Clarke）在上周四舉行的2025年第一季度財報電話會議上表示，他們預(yù)計各種形式的成本都將上升，包括運費和零部件成本。克拉克指出，當(dāng)前市場供需失衡的情況主要源于幾個關(guān)鍵因素：資本支出不足、工廠利用率低以及晶圓開工率不高。這些因素共同導(dǎo)致了供應(yīng)量低于市場需求。
克拉克進一步解釋說，大部分市場需求將集中在功能強大的人工智能服務(wù)器上。這些服務(wù)器對高帶寬內(nèi)存和高速內(nèi)部及外部存儲的需求極高，因此對NAND和DRAM芯片的需求也相應(yīng)增加。為了滿足這一需求，制造商們不得不加大生產(chǎn)力度，但這也帶來了新的挑戰(zhàn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，今年下半年固態(tài)硬盤和DRAM的成本將增加15%至20%。這意味著消費者和企業(yè)可能需要為購買這些產(chǎn)品支付更高的價格。戴爾公司也很可能會相應(yīng)地調(diào)整其產(chǎn)品價格，將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給買家。
DRAM和NAND芯片行業(yè)的動蕩已經(jīng)持續(xù)了一段時間。在2023年，芯片制造商們發(fā)現(xiàn)自己面臨著庫存過剩的問題，這導(dǎo)致固態(tài)硬盤和內(nèi)存價格屢創(chuàng)新低。對于消費者來說，這是一個好消息，因為他們可以以更低的價格購買到所需的產(chǎn)品。然而，對于企業(yè)來說，這種情況卻帶來了諸多不利因素，如利潤下滑、市場份額減少等。
為了應(yīng)對庫存過剩的問題，幾家制造商在今年下半年縮減了生產(chǎn)規(guī)模。然而，根據(jù)戴爾的最新警告，他們似乎做得過頭了?，F(xiàn)在，市場面臨的是需求太多、供應(yīng)不足的問題。為了彌補這一差距，制造商們需要迅速調(diào)整生產(chǎn)計劃，加大生產(chǎn)力度以滿足市場需求。
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