5月11日消息根據(jù) TrendForce 集邦咨詢發(fā)布的最新報(bào)告，2023年第二季度DRAM和NAND價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)下跌。PC DRAM方面，由于DDR4內(nèi)存芯片庫存充足，DDR5內(nèi)存芯片供應(yīng)相對(duì)緊張，預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至15%~20%。服務(wù)器DRAM方面，整機(jī)需求持續(xù)下降，預(yù)計(jì)跌幅同樣擴(kuò)大至15%~20%。移動(dòng)DRAM方面，智能手機(jī)內(nèi)存芯片去庫存已經(jīng)結(jié)束，拉動(dòng)需求提升，但供應(yīng)商庫存壓力仍然較高，預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至13%~18%。NAND方面預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至8%~13%。UFS方面，智能手機(jī)品牌的存儲(chǔ)器庫存修正已經(jīng)完成，雖然拉貨動(dòng)能較去年有所提升，但供應(yīng)商庫存壓力仍然較高，因此讓利促銷的意愿也同步升高。?
據(jù)報(bào)告顯示，服務(wù)器出貨不如預(yù)期和庫存壓力持續(xù)等因素導(dǎo)致DRAM及NAND價(jià)格在第二季度預(yù)估會(huì)繼續(xù)下跌。在PC DRAM方面，主要是DDR4內(nèi)存芯片庫存充足，DDR5供應(yīng)相對(duì)緊張，預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至15%~20%。在服務(wù)器DRAM方面，整機(jī)需求持續(xù)下降，預(yù)計(jì)跌幅同樣擴(kuò)大至15%~20%。在移動(dòng)DRAM方面，智能手機(jī)去庫存已經(jīng)結(jié)束，拉動(dòng)需求提升，但供應(yīng)商庫存壓力仍然較高，預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至13%~18%。NAND方面預(yù)計(jì)跌幅擴(kuò)大至8%~13%。UFS方面，智能手機(jī)品牌的存儲(chǔ)器庫存修正已經(jīng)完成，雖然拉貨動(dòng)能較去年有所提升，但供應(yīng)商庫存壓力仍然較高，因此讓利促銷的意愿也同步升高。?
綜合來看，DRAM和NAND價(jià)格在未來一段時(shí)間內(nèi)可能會(huì)繼續(xù)下降，但具體跌幅會(huì)受到多種因素的影響。需要廠商們密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)并采取相應(yīng)措施以保持競(jìng)爭(zhēng)力。?
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DRAM
