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投資75億美元!全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓美國 12 英寸廠啟用

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5 月 17 日消息,全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)宣布,其位于美國得克薩斯州謝爾曼的 12 英寸一貫制程半導體硅晶圓制造廠 **GlobalWafers America (GWA)** 正式啟用。這是美國近 20 年來首座量產(chǎn)先進 12 英寸硅晶圓的工廠,標志著美國半導體供應鏈本土化戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。

一、投資 35 億美元打造美國半導體 “芯” 基石

GWA 項目于 2022 年 5 月啟動,同年 12 月破土動工,總投資達 35 億美元(約合 252.27 億元人民幣),其中獲得美國商務部4.06 億美元《CHIPS 法案》補貼。工廠采用全球領(lǐng)先的 12 英寸硅晶圓制造技術(shù),可生產(chǎn)用于先進制程邏輯芯片、存儲芯片及功率器件的高品質(zhì)晶圓,填補了美國本土高端晶圓供應的空白。

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GWA 廠區(qū)占地 142 英畝,一期工程已創(chuàng)造 1,200 個建筑崗位與 180 個長期職缺,預計 2028 年前將招募 650 名工程技術(shù)人員。其生產(chǎn)的 12 英寸晶圓是臺積電、英特爾等頭部代工廠的核心材料,廣泛應用于 AI 芯片、汽車電子及 5G 通信設備領(lǐng)域。

二、加碼 40 億美元擴建,構(gòu)建 “硅草原” 生態(tài)

在啟用儀式上,環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭宣布,公司計劃在謝爾曼新增第三、四期擴建工程,追加投資 40 億美元,使總投資達到 75 億美元。擴建后,GWA 將具備年產(chǎn)數(shù)百萬片先進晶圓的能力,以滿足美國未來十年內(nèi)超過 5,000 億美元半導體投資帶來的需求。

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值得關(guān)注的是,GWA 園區(qū)預留了第五、六期擴建空間,未來可進一步擴大產(chǎn)能。徐秀蘭表示:“美國市場對先進晶圓的需求正在爆發(fā)式增長,環(huán)球晶圓作為唯一在美國本土生產(chǎn)先進晶圓的供應商,將通過持續(xù)投資強化供應鏈韌性?!?/p>

三、技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的雙重價值

GWA 不僅是產(chǎn)能基地,更是技術(shù)創(chuàng)新平臺。其生產(chǎn)線集成了全制程自主工藝,包括晶體生長、晶圓切割、拋光及檢測,可提供從 300mm 硅錠到成品晶圓的一站式解決方案。工廠還采用 100% 再生能源,踐行綠色制造理念,預計量產(chǎn)階段可實現(xiàn)碳足跡減少 30%。

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美國投資加速辦公室執(zhí)行長 Michael Grimes 指出,環(huán)球晶圓的布局是 “美國關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)制造業(yè)回流的典范”,其產(chǎn)品將直接支持英特爾、德州儀器等企業(yè)的先進制程擴產(chǎn)計劃。得州州長 Greg Abbott 強調(diào),GWA 的啟用使得州成為全美唯一擁有先進硅晶圓制造能力的州,進一步鞏固其 “硅草原”(Silicon Prairie)的產(chǎn)業(yè)地位。

四、全球半導體格局的戰(zhàn)略變量

作為全球第三大硅晶圓供應商,環(huán)球晶圓此次擴產(chǎn)將重塑行業(yè)競爭格局。目前,信越、SUMCO、環(huán)球晶圓等前五家企業(yè)占據(jù)全球 12 英寸硅晶圓市場 80% 以上份額。GWA 的投產(chǎn)將增強美國在半導體材料領(lǐng)域的自主權(quán),降低對亞洲供應鏈的依賴。

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行業(yè)分析認為,環(huán)球晶圓的投資與臺積電、三星在美國的晶圓廠形成協(xié)同效應。例如,GWA 的 12 英寸晶圓可直接供應臺積電亞利桑那 3nm 工廠,縮短物流周期并降低成本。這種 “材料 - 制造 - 封裝” 的本地化生態(tài),正是美國《CHIPS 法案》推動的核心目標。

億配芯城 ICgoodFind:聚焦半導體材料供應鏈機遇

作為電子元器件專業(yè)平臺,億配芯城ICGOODFIND關(guān)注到,環(huán)球晶圓的擴產(chǎn)將直接拉動高純度硅料、晶圓切割設備精密檢測儀器等需求。

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