1 月 13 日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)發(fā)展中，SEMI 最新的全球晶圓廠預(yù)測季度報(bào)告為我們呈現(xiàn)了一幅令人矚目的未來景象。據(jù)報(bào)告預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)在 2025 年將火力全開，啟動(dòng) 18 個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，這一舉措無疑將為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，重塑產(chǎn)業(yè)格局。
這些新項(xiàng)目涵蓋多種規(guī)格，包括 3 座 200 毫米和 15 座 300 毫米晶圓設(shè)施。從時(shí)間規(guī)劃來看，大部分項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于 2026 年至 2027 年正式開始運(yùn)營，屆時(shí)將為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供全新的產(chǎn)能支持。
SEMI 進(jìn)一步剖析了各地區(qū)的建設(shè)布局。在 2025 年，美洲和日本脫穎而出，成為領(lǐng)先地區(qū)，各計(jì)劃建設(shè) 4 個(gè)項(xiàng)目，展現(xiàn)出這兩個(gè)地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的積極投入與戰(zhàn)略布局，有望在未來引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。
中國大陸、歐洲 & 中東地區(qū)不甘示弱，并列第三，各計(jì)劃建設(shè) 3 個(gè)項(xiàng)目。這意味著在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，這些地區(qū)正積極發(fā)力，試圖在產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利的位置。中國臺(tái)灣計(jì)劃建設(shè) 2 個(gè)項(xiàng)目，憑借其深厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn)，持續(xù)為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。而韓國和東南亞各計(jì)劃建設(shè) 1 個(gè)項(xiàng)目，雖數(shù)量相對(duì)較少，但同樣在為地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。
回顧 2024 年第四季度的《世界晶圓廠預(yù)測》報(bào)告，其涵蓋時(shí)間跨度為 2023 年至 2025 年，為我們梳理了行業(yè)近期的發(fā)展脈絡(luò)。報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營 97 座新的高容量晶圓廠，規(guī)模空前。其中包括 2024 年的 48 個(gè)項(xiàng)目和 2025 年將啟動(dòng)的 32 個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從 300 毫米到 50 毫米不等，如此豐富的規(guī)格和龐大的數(shù)量，彰顯出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。
在半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張進(jìn)程中，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)正發(fā)揮著引領(lǐng)作用。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)能將進(jìn)一步加速，預(yù)計(jì)年增長率為 6.6%，這一數(shù)據(jù)猶如一顆信號(hào)彈，預(yù)示著行業(yè)即將迎來一輪高速發(fā)展。到 2025 年每月晶圓（WPM）總數(shù)將達(dá)到 3360 萬片（以 200mm 當(dāng)量計(jì)算）。
這一擴(kuò)張背后有著強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力，主要來自 HPC 應(yīng)用中的前沿邏輯技術(shù)和邊緣設(shè)備中生成式 AI 的日益普及。隨著科技的飛速發(fā)展，這些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求與日俱增，推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。
芯片制造商們也敏銳地捕捉到這一趨勢，正在積極擴(kuò)大先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能（7nm 及以下）。預(yù)計(jì)到 2025 年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能將以行業(yè)領(lǐng)先的 16% 的年增長率增長，增幅超過每月 30 萬片，達(dá)到每月 220 萬片。這一迅猛的增長速度，顯示出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心地位和巨大發(fā)展?jié)摿Α?/span>
受中國大陸芯片自給自足戰(zhàn)略和汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用預(yù)期需求的推動(dòng)，主流節(jié)點(diǎn)（8nm~45nm）也將迎來產(chǎn)能擴(kuò)張。預(yù)計(jì)將再增加 6% 的產(chǎn)能，在 2025 年突破每月 1500 萬片的里程碑。這一突破不僅是產(chǎn)能上的提升，更反映出市場對(duì)主流節(jié)點(diǎn)芯片的旺盛需求。
相對(duì)而言，成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)（50nm 及以上）的擴(kuò)張更為保守。這反映出市場復(fù)蘇緩慢和利用率低的現(xiàn)狀，預(yù)計(jì)該部分將增長 5%，到 2025 年達(dá)到每月 1400 萬片。盡管增長速度較慢，但成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中依然占據(jù)著重要地位，為眾多應(yīng)用提供基礎(chǔ)支持。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè) 2025 年建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)張明確。億配芯城與ICGOODFIND看到，各地區(qū)積極布局，各節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能皆有增長，為行業(yè)發(fā)展提供支撐，企業(yè)應(yīng)關(guān)注趨勢，把握機(jī)遇。
