5月21日據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，半導(dǎo)體市場復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致上游晶圓廠市況不佳。一方面合約價(jià)格松動(dòng)，另一方面，擴(kuò)產(chǎn)速度恐放緩。?
業(yè)內(nèi)人士指出，半導(dǎo)體價(jià)格從去年第2季度開始反轉(zhuǎn)，硅晶圓是半導(dǎo)體制程不可或缺的基本材料，難逃沖擊。今年2月，晶圓現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌，終止連三年漲勢。如今合約價(jià)也面臨松動(dòng)，透露整體晶圓制造端需求比預(yù)期弱。此前本來只有與市況高度連動(dòng)的部分硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)有所調(diào)整，尤其是較小尺寸的產(chǎn)品。如果客戶提出合約價(jià)想調(diào)整，硅晶圓廠的態(tài)度是直接“免談”。但是進(jìn)入今年第2季度，部分硅晶圓廠對合約價(jià)的堅(jiān)定立場也開始動(dòng)搖。
晶圓廠坦言，在價(jià)格上與客戶協(xié)商的做法，可以是一部分出貨不要遵守合約價(jià)，以比較接近現(xiàn)貨價(jià)的水準(zhǔn)出貨。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為如果硅晶圓市況低迷的情況拖得更久，可能會影響后續(xù)硅晶圓廠擴(kuò)充產(chǎn)能速度。
環(huán)球晶正進(jìn)行美國新廠與全球多地既有廠區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新廠規(guī)劃將于2025年第1季量產(chǎn)。至于其他各地既有廠區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，有些則因故稍微延遲1到2季；臺勝科已投入云林麥寮12英寸新廠興建計(jì)劃，規(guī)劃于2024年完工投產(chǎn)。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會董事長兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出貨量下降反映出自今年年初以來半導(dǎo)體需求疲軟的狀況。存儲器芯片和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場則較為穩(wěn)定。”據(jù)了解，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其硅晶圓行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2023年第一季度全球晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。
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晶圓廠
