12月1日，蘋(píng)果公司宣布與Amkor Technology達(dá)成一項(xiàng)具有里程碑意義的合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Amkor將在亞利桑那州皮奧里亞新建一座制造和封裝工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)將成為蘋(píng)果公司芯片封裝的主要供應(yīng)商。
據(jù)蘋(píng)果公司透露，Amkor在該工廠(chǎng)的投資約為20億美元（約合142.8億元人民幣），預(yù)計(jì)將創(chuàng)造超過(guò)2000個(gè)就業(yè)崗位。建成后，該工廠(chǎng)將成為蘋(píng)果公司芯片封裝的主要基地，為公司的全球供應(yīng)鏈提供重要支持。
蘋(píng)果公司運(yùn)營(yíng)總裁Jeff Williams在今天的新聞稿中表示：“蘋(píng)果公司堅(jiān)定地致力于美國(guó)制造業(yè)的未來(lái)，我們將繼續(xù)擴(kuò)大在美國(guó)的投資。蘋(píng)果芯片為我們的用戶(hù)解鎖了新的性能水平，使他們能夠做以前從未做過(guò)的事情，我們很高興蘋(píng)果芯片將很快在亞利桑那州生產(chǎn)和封裝?！?/p>
Amkor是一家全球頭部的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供全方位的封裝和測(cè)試解決方案。該公司計(jì)劃在未來(lái)兩到三年內(nèi)開(kāi)始在該工廠(chǎng)進(jìn)行限量生產(chǎn)，并已向美國(guó)聯(lián)邦政府申請(qǐng)了CHIPS資金，以幫助資助該項(xiàng)目。
此次合作為蘋(píng)果公司和Amkor帶來(lái)了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。通過(guò)在亞利桑那州的生產(chǎn)和封裝基地，蘋(píng)果公司將能夠更好地控制其供應(yīng)鏈，并確保其產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。對(duì)于A(yíng)mkor來(lái)說(shuō)，這將是一個(gè)重要的里程碑，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位得到了進(jìn)一步鞏固和認(rèn)可。
目前尚不清楚哪些蘋(píng)果芯片將在亞利桑那州的新工廠(chǎng)進(jìn)行封裝。不過(guò)，可以肯定的是，這一舉措將進(jìn)一步推動(dòng)蘋(píng)果公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)也將為亞利桑那州的經(jīng)濟(jì)帶來(lái)積極的影響。
