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華為/蘋(píng)果虎視眈眈 高通「軟硬兼施」布局AI市場(chǎng)

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手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)目前已推出三代針對(duì)人工智能(AI)的平臺(tái),并持續(xù)關(guān)注AI應(yīng)用與其所需的軟硬件需求。 而隨著AI于手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)增溫,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也逐漸增加,像是華為(HUAWE)、蘋(píng)果(Apple)等手機(jī)品牌也紛紛投入此一領(lǐng)域發(fā)展,并相繼推出相關(guān)解決方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 對(duì)此,高通表示,相較于華為、蘋(píng)果等采專(zhuān)用硬件發(fā)展AI的策略,該公司未來(lái)仍采取「軟硬兼施」的方式,因應(yīng)AI發(fā)展。

高通旗下子公司,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc )產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary Brotman表示,高通現(xiàn)已推出了三代針對(duì)AI的平臺(tái),且一直關(guān)心AI應(yīng)用案例及其所驅(qū)動(dòng)的硬件和軟件需求。 就目前而言,該公司認(rèn)為現(xiàn)在的應(yīng)用案例(Use case)尚不需要采用專(zhuān)屬的AI硬件,當(dāng)然,這并不代表高通未來(lái)不會(huì)考慮發(fā)展專(zhuān)用的AI硬件。

Brotman進(jìn)一步解釋?zhuān)壳罢麄€(gè)產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)在于,AI發(fā)展非常迅速,算法幾乎每天都在演進(jìn)。 因此,采用專(zhuān)用硬件平臺(tái)具有一定的風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)樵陂_(kāi)發(fā)之初就須要預(yù)判未來(lái)18個(gè)月AI領(lǐng)域發(fā)展的趨勢(shì)和熱點(diǎn),并將相應(yīng)的技術(shù)放到專(zhuān)用硬件平臺(tái)中。

也就是說(shuō),一般硬件從設(shè)計(jì)生產(chǎn)到上市,周期約需要18個(gè)月的時(shí)間,而AI算法演進(jìn)非常迅速,到硬件真正推出市場(chǎng)的時(shí)候,之前的解決方案可能已不再適合。 此外,開(kāi)發(fā)專(zhuān)用的AI硬件也會(huì)增加相應(yīng)的芯片成本。

Brotman說(shuō)明,現(xiàn)在絕大多數(shù)的開(kāi)發(fā)者都在他們的AI算法中使用自定義的運(yùn)行層,但專(zhuān)用硬件處理這些自定義層效率不佳,因此開(kāi)發(fā)者不得不調(diào)用其他模塊,如GPU或DSP進(jìn)行處理。

然而,在軟件方面,不管是來(lái)自ARM還是其他廠(chǎng)商的軟件工具都可以提供非常高的靈活性。 開(kāi)發(fā)者不僅可以瀏覽底層硬件,這類(lèi)軟件工具還可以說(shuō)明他們?cè)谀承┣榫诚蚂`活地通過(guò)程序設(shè)計(jì)充分利用硬件能力,如Snapdragon平臺(tái)的DSP,以說(shuō)明降低開(kāi)發(fā)者需要修改算法的風(fēng)險(xiǎn)。 因此,高通日后于A(yíng)I的發(fā)展上,仍會(huì)以軟件和硬件的結(jié)合來(lái)應(yīng)對(duì)人工智能需求。

針對(duì)未來(lái)布局,Brotman透露,接下來(lái)幾個(gè)月,該公司將會(huì)發(fā)布針對(duì)AI性能基準(zhǔn)體系,主要關(guān)注以下三個(gè)方面。 首先是AI處理案例的性能,包括速度和幀數(shù);其次是功耗;最后是精準(zhǔn)度。 高通期望能在這三點(diǎn)上獲得平衡,如果一味地追求處理性能的高效,它的精準(zhǔn)度可能就會(huì)下降,所以希望能有個(gè)更平衡的評(píng)價(jià)體系。

Brotman說(shuō),其實(shí),跟基準(zhǔn)檢驗(yàn)相比,應(yīng)用案例才是真正的試金石,能最真實(shí)地顯現(xiàn)AI性能情況。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

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