燃爆！飛騰騰銳 D3000M 加持，國產(chǎn)筆記本有了新 “芯” 臟
5月7日在第八屆數(shù)字中國建設峰會的舞臺上，科技之光閃耀，一款來自中國電子旗下飛騰信息技術有限公司（以下簡稱 “飛騰”）的產(chǎn)品，吸引了無數(shù)目光 —— 飛騰騰銳 D3000M，國產(chǎn)首款筆記本電腦 CPU，首次驚艷亮相，標志著國產(chǎn) CPU 在高性能移動計算機領域邁出了關鍵一步。?
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5月19日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍發(fā)文稱，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。
雷軍表示，現(xiàn)在，我們終于交出了第......
深圳中微電科技有限公司 32.4778% 股權以 4.84 億元底價掛牌轉讓，對應估值僅 14.9 億元。在全球 GPU 市場規(guī)模破萬億、國內企業(yè)估值動輒百億的背景......
2025 年 5 月 18 日，日本瑞穗證券一份看漲英偉達的報告意外引發(fā)軒然大波。報告稱，華為昇騰 910 系列 AI 芯片主要代工廠中芯國際
隨著 Computex 2025 展會的腳步臨近，一場半導體行業(yè)的 “頂級飯局” 再次引發(fā)全球關注。5 月 17 日晚，英偉達 CEO 黃仁勛在臺北敦化北路的 “磚窯古早味懷舊餐廳” 擺下宴席，這已經(jīng)是他第三次選擇此地宴請供應鏈高管，......
5 月 19 日，鴻海集團宣布重磅投資計劃：斥資2.5 億歐元進軍歐洲市場，同步布局半導體先進封裝與衛(wèi)星制造產(chǎn)業(yè)鏈。這一戰(zhàn)略由法國......
5 月 19 日，臺媒 Ctee 報告指出，臺積電將提高 2nm 工藝晶圓售價。因臺積電在美國等海外地區(qū)建設晶圓廠成本上升，且需收回今年 380 億至 420 億美元（約合 2......
在今日早些時候，英偉達正式公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)技術。此技術意義重大，行業(yè)用戶借助 NVLink Fusion IP 授權，能夠打造出結合第......
科技行業(yè)的激烈競爭中，高通再次成為焦點。據(jù) IT 之家 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講結尾透露，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23 - 25 日在美國夏威夷毛伊島......
2025 年 5 月 21?日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon，瞄準芯片設計中日益嚴峻的時序約束挑戰(zhàn)，加速完善集成電路設計全流程布局。
5 月 20 日，半導體行業(yè)傳來重磅消息，被譽為 “國內存儲一哥” 的兆易創(chuàng)新（603986.SH）發(fā)布公告，公司正籌劃發(fā)行境外上市外資股（H 股）股票，并計劃在香港聯(lián)交所......
當?shù)貢r間 5 月 19 日，據(jù)美國媒體 CNBC 報道，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新舉措，預計不會影響其業(yè)務。
繼三星生物制劑公司 5 月 22 日宣布將合同開發(fā)與制造（CDMO）業(yè)務和生物仿制藥業(yè)務徹底分離后，三星電子半導體部門內部晶圓代工業(yè)務分離的可能性再度引發(fā)關注。這一舉動主要源于客戶......
一、Q1 核心數(shù)據(jù)：營收 14.46 億美元，庫存天數(shù)增至 219 天
安森美 25Q1 營收 14.46 億美元（同比 - 22%/ 環(huán)比 - 16%），接近指引上限；毛利率 40%（同......
近日，芯片巨頭 AMD 宣布一項重大決策，將以 30 億美元（約合人民幣 217 億元）的價格，把近期收購的 ZT Systems 服務器制造業(yè)務出售給 Sanm......
2025 年 5 月 21 日，杰華特以 3.1874 億元收購天易合芯 40.89% 股權，實現(xiàn) 41.31% 實際控制權。交易按目標公司 7.8 億元估值，對外部股東按 "本金 + ......
5 月 21 日消息，英特爾正考慮剝離網(wǎng)絡和邊緣業(yè)務部門（NEX），該部門主要服務電信設備與邊緣計算領域。自 2025 年 Q1 起，英特爾不再單獨披露 NEX 財務數(shù)據(jù)，已將其并入數(shù)......
5 月 19 日，馬來西亞數(shù)字通訊部副部長張念群宣布，該國將成為全球首個全國部署華為昇騰 GPU 驅動 AI 服務器的國家，計劃 2026 年前落地 3000......
印度在半導體領域迎來重大里程碑，其首顆芯片誕生在即，引發(fā)全球廣泛關注。
印度總理納倫德拉?莫迪上周五（5 月 23 ......
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