投資 300 億美元（約 2165.85 億人民幣）的德州儀器謝爾曼新 12 寸晶圓廠迎來關(guān)鍵進(jìn)展，其四座規(guī)劃工廠中的首座已完成建設(shè)，團(tuán)隊(duì)入駐并啟動(dòng)設(shè)備安裝，投產(chǎn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。
日產(chǎn)量破億，應(yīng)用覆蓋全領(lǐng)域
謝爾曼工廠經(jīng)理邁克?哈格蒂透露，工廠每日可生產(chǎn)超 1 億個(gè)半導(dǎo)體，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、航空航天及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。新廠的投產(chǎn)，將開啟德克薩斯州半導(dǎo)體制造新時(shí)代。
帶動(dòng)就業(yè)，推動(dòng)社區(qū)高速發(fā)展
市長(zhǎng)肖恩?蒂曼指出，該項(xiàng)目不僅關(guān)乎半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，還將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機(jī)會(huì)，吸引巨額投資。謝爾曼社區(qū)年增長(zhǎng)率從 1% 躍升至 5%，德州儀器的落戶讓居民實(shí)現(xiàn) “本地就業(yè)、安家” 的生活愿景，全部投產(chǎn)后，150 萬平方英尺的生產(chǎn)空間將在今年晚些時(shí)候?qū)崿F(xiàn)芯片運(yùn)送。
百億投資，構(gòu)建未來產(chǎn)能矩陣
2022 年，德州儀器宣布 300 億美元投資計(jì)劃，擬在謝爾曼建設(shè)四座晶圓廠，支持 3000 個(gè)直接就業(yè)崗位，日產(chǎn)數(shù)千萬片模擬和嵌入式處理芯片。新廠遵循 LEED 金級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，兼具高效與環(huán)保。此次投產(chǎn)的工廠，將與達(dá)拉斯 DMOS6、理查森 RFAB1 等現(xiàn)有 300 毫米晶圓廠形成產(chǎn)能互補(bǔ)。
2030 產(chǎn)能藍(lán)圖：六座晶圓廠協(xié)同發(fā)力
德州儀器持續(xù)加碼 300 毫米產(chǎn)能，計(jì)劃未來幾十年建成四座互聯(lián)晶圓廠（SM1 - SM4） 。根據(jù)規(guī)劃，2030 年前將建成六座 300 毫米晶圓廠，其中 RFAB2 和 LFAB 已分別于 2022、2023 年投產(chǎn)，謝爾曼兩座已竣工，另兩座將于 2026 - 2030 年建成。2023 年在猶他州萊希布局的新廠，也將于 2026 年投產(chǎn)，專注模擬與嵌入式芯片生產(chǎn)，建成后與現(xiàn)有工廠合并，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。