一、破紀錄！單芯片帶寬達 102.4Tbps
6 月 3 日，博通宣布正式交付 Tomahawk 6 交換機系列芯片，其單芯片交換容量達到 102.4 Tbps，直接刷新市場紀錄，帶寬是現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機的兩倍，為 AI 網(wǎng)絡基礎設施樹立全新標桿。
二、專為 AI 集群設計的硬核配置
Tomahawk 6 針對下一代可擴展 AI 網(wǎng)絡打造，支持 100G/200G SerDes 和共封裝光學模塊（CPO），提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能。其設計可滿足百萬級 XPU AI 集群的需求，通過突破帶寬瓶頸解決 AI 算力互聯(lián)難題。
三、雙方案適配不同場景需求
芯片包含兩大創(chuàng)新方案：單芯片支持 1,024 個 100G SerDes，助力客戶部署長距離銅纜連接的 AI 集群；CPO 共封裝光學方案則實現(xiàn)最低功耗與延遲，延續(xù)博通在 Tomahawk 4/5 代產(chǎn)品中的技術積累，提升鏈路可靠性。
四、行業(yè)專家解讀技術價值
彭博智能首席分析師 Kunjan Sobhani 指出，AI 集群正從數(shù)千加速器向更大規(guī)模擴展，網(wǎng)絡成為關鍵瓶頸。Tomahawk 6 突破 100Tbps 壁壘，以開放標準架構幫助超大規(guī)模企業(yè)擺脫專有技術鎖定，為下一代 AI 基礎設施提供清晰路徑。
博通 Tomahawk 6 的推出，標志著 AI 網(wǎng)絡帶寬進入全新量級。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注該芯片在數(shù)據(jù)中心的部署進展，為行業(yè)提供前沿技術動態(tài)。
