6 月 12 日，AMD CEO 蘇姿豐在 Advancing AI 大會(huì)上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 與 MI355 兩款產(chǎn)品，以 CDNA4 架構(gòu)實(shí)現(xiàn) Instinct 系列史上最大性能飛躍，直指英偉達(dá) GB200/B200 在 AI 加速領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
核心規(guī)格：1850 億晶體管與 HBM3E 內(nèi)存加持
MI355 作為旗艦型號(hào)，搭載1850 億晶體管，配備 288GB HBM3E 內(nèi)存，支持 FP4 等新型數(shù)據(jù)格式，可在單 GPU 上運(yùn)行超 5200 億參數(shù)模型。與上一代 MI325 相比，AI 推理性能提升35 倍，內(nèi)存容量達(dá)英偉達(dá) GB200 的 1.6 倍，在 DeepSeek-R1/Llama3.1 等模型中，每秒生成 tokens 數(shù)量較英偉達(dá) B200 多 20%-30%，單位美元投資的推理效率高出 40%。
架構(gòu)升級(jí)與客戶(hù)落地
MI350 系列采用全新 CDNA4 架構(gòu)，本月已啟動(dòng) MI355 量產(chǎn)，微軟、Meta、OpenAI 等 7 家頭部 AI 廠商已部署 AMD Instinct 芯片。蘇姿豐透露，下一代 MI400 將于 2026 年推出，OpenAI CEO 山姆?奧爾特曼現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)已使用 MI300X，并期待 MI450 表現(xiàn)。
行業(yè)展望：推理市場(chǎng)年增 80%，押注主權(quán) AI
蘇姿豐預(yù)測(cè)，2028 年數(shù)據(jù)中心 AI 加速器市場(chǎng)規(guī)模將超 5000 億美元，推理需求年增超 80%。AMD 通過(guò)收購(gòu) ZT Systems 強(qiáng)化數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)能力，過(guò)去一年完成超 25 起戰(zhàn)略投資，并參與全球 40 多個(gè)主權(quán) AI 項(xiàng)目，包括美國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)及歐亞高性能計(jì)算部署。
億配芯城 ICgoodFind：跟進(jìn) AMD AI 芯片供應(yīng)鏈
作為電子元器件專(zhuān)業(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND已啟動(dòng) MI350 系列芯片的供應(yīng)鏈對(duì)接，將為客戶(hù)提供從芯片到 HBM3E 內(nèi)存的一站式采購(gòu)方案，助力 AI 服務(wù)器與邊緣計(jì)算設(shè)備的快速落地。
