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一臺超30億元的光刻機(jī)一年出5-6臺

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ASML 推出高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NA EUV)設(shè)備,并力爭在 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。上個月 6 日,ASML 表示所有 EUV 客戶都在研發(fā)階段下單。法人看好,隨著新設(shè)備后續(xù)出貨以及先進(jìn)制程的推進(jìn),ASML 概念股家登、崇越、華立、閎康等都有望受惠。

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ASML 的大客戶臺積電率先將極紫外光光刻(EUV)設(shè)備導(dǎo)入 7 納米量產(chǎn),然而臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)今年公開表示 “喜歡 High-NA EUV 的能力,但不喜歡標(biāo)價”。臺積電計(jì)劃今年采購高數(shù)值孔徑 EUV,但以研發(fā)用途為主,尚未導(dǎo)入生產(chǎn)。業(yè)界預(yù)估,高數(shù)值孔徑 EUV 售價超過 4 億歐元(約合人民幣 31.43 億元),價格高昂。


ASML 計(jì)劃今年出貨至少 5 - 6 臺高數(shù)值孔徑 EUV。英特爾今年 4 月喊出采購首臺高數(shù)值孔徑 EUV 并組裝完成,預(yù)計(jì)于 2027 年啟用,用于 14A 制程。臺積電確定今年至少采購一臺,SK 海力士計(jì)劃明年導(dǎo)入,三星原先計(jì)劃明年取得,希望今年底研發(fā)部門就能買進(jìn)。


High-NA EUV 產(chǎn)品管理副總裁 Greet Storms 昨日面對 “高價” 議題,巧妙回應(yīng) “相信客戶很會議價”。她表示,ASML 持續(xù)發(fā)展新的技術(shù),每個 EUV 客戶在研發(fā)階段都看中高數(shù)值孔徑 EUV,也都已下單。2026 年希望能夠推動量產(chǎn),但仍看客戶制程成本等總體考量。


據(jù)了解,高數(shù)值孔徑 EUV 已于去年底開始陸續(xù)出貨,預(yù)計(jì)每小時可曝光超過 185 片晶圓,支援 2 納米以下邏輯芯片及相似晶體管密度的存儲芯片量產(chǎn)。


ASML 強(qiáng)調(diào),在先進(jìn)制程芯片制造中導(dǎo)入高數(shù)值孔徑 EUV 產(chǎn)品,可簡化制程工序、減少光罩?jǐn)?shù)量,達(dá)到產(chǎn)能和良率提升,減少制造每片晶圓的能耗。估計(jì)在先進(jìn)制程中導(dǎo)入包括 EUV 和高數(shù)值孔徑 EUV,2029 年生產(chǎn)每一片晶圓使用的 100 度電,實(shí)際為整體制程節(jié)省 200 度電。根據(jù) ASML 2023 年報(bào),從 2018 年到 2023 年,EUV 曝光每片晶圓能耗減少近 40%,希望到 2025 年再減少 30 - 35% 的能耗。


億配芯城(ICgoodFind)認(rèn)為,ASML 推出的高數(shù)值孔徑 EUV 設(shè)備備受矚目,其在先進(jìn)制程芯片制造中的重要性不言而喻。盡管價格高昂,但各大芯片制造商的積極態(tài)度顯示出該設(shè)備的巨大潛力。隨著 2026 年量產(chǎn)的臨近,半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新的發(fā)展機(jī)遇。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新動態(tài),為客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品和服務(wù)。

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