3月23日消息，ASML和英偉達(dá)、臺(tái)積電、新思科技（Synopsys）攜手合作，經(jīng)歷四年開發(fā)，終于完成全新的?AI?加速技術(shù)?cuLitho。據(jù)介紹，CuLitho?可以將下一代芯片計(jì)算光刻度提高?40?倍以上，使得?2nm?及更先進(jìn)芯片的制造成為可能。
cuLitho?是一個(gè)用于運(yùn)算式微影函數(shù)庫(kù)，將可縮短先進(jìn)制程芯片的光罩時(shí)程、拉升良率并大幅減低晶圓制造所需的能耗。
? ? ?據(jù)臺(tái)聯(lián)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在今年?6?月對(duì)?cuLitho?進(jìn)行生產(chǎn)資格認(rèn)證，并完成?2nm?試產(chǎn)，用于提升?2?納米制程良率，并縮短量產(chǎn)時(shí)程。
據(jù)介紹，用于計(jì)算光刻的全新?NVIDIA?cuLitho?軟件庫(kù)已經(jīng)被臺(tái)積電和新思科技集成到其最新一代?NVIDIA?Hopper?架構(gòu)?GPU?的軟件、制造流程和系統(tǒng)中，而設(shè)備制造商?ASML?則在?GPU?和?cuLitho?方面與?NVIDIA?密切合作，并計(jì)劃將對(duì)?GPU?的支持集成到其所有的計(jì)算光刻軟件產(chǎn)品中。
? ? ?NVIDIA?黃仁勛表示，“芯片行業(yè)是世界上幾乎所有其他行業(yè)的基礎(chǔ)，隨著光刻技術(shù)達(dá)到物理極限，NVIDIA?推出?cuLitho?并與我們的合作伙伴?TSMC、ASML?和?Synopsys?合作，使晶圓廠能夠提高產(chǎn)量、減少碳足跡并為?2nm?及更高工藝奠定基礎(chǔ)?！?br />? ? ?英偉達(dá)表示，相比目前的光刻技術(shù)?——?在硅片上刻蝕圖案的過程?——cuLitho?可帶來?40?倍的性能飛躍，大大加了速那種“每年消耗數(shù)百億?CPU?小時(shí)”的大規(guī)模計(jì)算工作。
據(jù)悉，它可以用?500?個(gè)?NVIDIA?DGX?H100?系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)原本?40000?個(gè)?CPU?系統(tǒng)才能完成的工作，并行運(yùn)行計(jì)算光刻過程的所有部分，從而有助于減少電能需求和潛在的環(huán)境影響。
? ?“計(jì)算光刻是芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域中最大的計(jì)算工作負(fù)載，每年消耗數(shù)百億?CPU?小時(shí)。大型數(shù)據(jù)中心?24x7?全天候運(yùn)行，以便創(chuàng)建用于光刻系統(tǒng)的掩膜板。這些數(shù)據(jù)中心是芯片制造商每年投資近?2000?億美元的資本支出的一部分?！秉S仁勛表示，cuLitho?能夠?qū)⒂?jì)算光刻的速度提高到原來的?40?倍。舉例來說，英偉達(dá)?H100?GPU?的制造需要?89?塊掩膜板，在?CPU?上運(yùn)行時(shí)，處理單個(gè)掩膜板需要兩周時(shí)間，而在?GPU?上運(yùn)行?cuLitho?只需?8?小時(shí)。
? ? ? 據(jù)介紹，臺(tái)積電可通過在?500?個(gè)?DGX?H100?系統(tǒng)上使用?cuLitho?加速，將功率從?35MW?降至?5MW，替代此前用于計(jì)算光刻的?40000?臺(tái)?CPU?服務(wù)器。使用?cuLitho?的晶圓廠每天可以生產(chǎn)?3-5?倍多的掩模?(Mask，也叫光罩，即芯片設(shè)計(jì)的模板)?，但僅需要當(dāng)前配置電力的?1/9。
? ? ? 當(dāng)然，cuLitho?加速庫(kù)雖然也可以與?Ampere?和?Volta?GPU?兼容，但?Hopper?才是目前最快的解決方案。?
