?10 月 15 日消息,DIGITIMES 最新研究報(bào)告為我們揭示了中國(guó)大陸
國(guó)產(chǎn)芯片在這一年的發(fā)展態(tài)勢(shì)。在智能手機(jī)需求回溫、生成式人工智能(
AI)基礎(chǔ)建設(shè)與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的共同帶動(dòng)下,2024 年中國(guó)大陸芯片(IC)進(jìn)出口金額分別較 2023 年呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中,進(jìn)口金額增長(zhǎng) 5.2%,出口金額增長(zhǎng) 11.4%。

然而,盡管進(jìn)出口金額均有所增長(zhǎng),但中國(guó)大陸芯片貿(mào)易逆差仍有 2383.5 億美元,較 2023 年增加 3%。
分析師簡(jiǎn)琮訓(xùn)指出,2024 年中國(guó)大陸進(jìn)口 IC 金額預(yù)估約為 3200 億美元。由于中國(guó)臺(tái)灣具備下游晶圓制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),韓國(guó)、馬來(lái)西亞則分別為存儲(chǔ)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū),這三地將成為中國(guó)大陸前三大進(jìn)口 IC 來(lái)源地。自 2019 年美國(guó)對(duì)華發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái),中國(guó)大陸自美國(guó)進(jìn)口 IC 金額比重已逐年下滑,2023 年已不足 3%。
簡(jiǎn)琮訓(xùn)預(yù)估,2024 年中國(guó)大陸芯片出口金額約為 950 億美元。IC 出口金額的明顯增長(zhǎng),為疫情以來(lái)次高,這反映出中國(guó)大陸自主發(fā)展半導(dǎo)體已現(xiàn)成效。在出口區(qū)域方面,主要集中在亞洲。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、越南、馬來(lái)西亞為中國(guó)大陸前四大芯片出口地,出口金額比重合計(jì)共占 70%。
據(jù)海關(guān) 6 月份的報(bào)告顯示,僅在 5 月份,中國(guó)大陸就進(jìn)口價(jià)值 300 億美元的集成電路,使 2024 年 1 月以來(lái)的進(jìn)口總量達(dá)到 2130 億塊。這些芯片價(jià)值約為 1480 億美元,同比增長(zhǎng) 14.9%。
中國(guó)大陸 5 月出口 253 億塊集成電路,價(jià)值 120 億美元。自 1 月份以來(lái),中國(guó)大陸半導(dǎo)體出口總值達(dá) 620 億美元,同比增長(zhǎng) 21.2%。除芯片外,同期中國(guó)大陸計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)組件出口額同比增長(zhǎng) 6.1%。
億配芯城(ICgoodFind)總結(jié):2024 年中國(guó)大陸芯片進(jìn)出口情況反映了行業(yè)的動(dòng)態(tài)變化。盡管貿(mào)易逆差仍存,但出口增長(zhǎng)也顯示出中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注芯片市場(chǎng)動(dòng)態(tài),為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件及專(zhuān)業(yè)服務(wù),助力行業(yè)發(fā)展。