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總投資100億元,年產(chǎn)45萬片,又一國產(chǎn)芯片項目開工

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1月9日上午,浙江創(chuàng)豪半導體股份有限公司舉行年產(chǎn)450,000片高端封裝芯城基板項目奠基儀式。該項目總投資100億元,是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)最大的投資項目。將進一步推動義烏半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,向高端邁進,為加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供有力支撐,注入強勁動力。

上海韋爾半導體有限公司董事、高級副總裁兼首席財務官袁佳;上海威爾創(chuàng)鑫投資管理有限公司合伙人、董事、總經(jīng)理,浙江創(chuàng)昊半導體有限公司總經(jīng)理涂建田,市領導王健、葉邦瑞、丁政、陳曉忠、唐建剛、楊賢等出席活動。?

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市委書記王健宣布工程開工,市長葉邦瑞主持活動

浙江創(chuàng)豪半導體有限公司年產(chǎn)高端國產(chǎn)芯片封裝基板450,000片。項目總投資約100億元,其中固定投資約90億元。規(guī)劃用地約180畝的芯城。該項目將分三期建設。其中,一期工程總投資24億元,占地約80畝。生產(chǎn)FCCSP基板和BT制FCBGA基板。計劃2024年建成投產(chǎn),年可增加產(chǎn)值10億元。該項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品和電動汽車產(chǎn)品制造商提供精密電路IC基板生產(chǎn)和測試,為義烏半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅實的基礎。

據(jù)悉,浙江創(chuàng)浩半導體科技有限公司是由偉豪創(chuàng)信牽頭成立的。公司致力于成為國內(nèi)領先的高端倒裝芯片封裝基板制造商。項目技術團隊從20世紀90年代開始從事與襯底相關的研發(fā)和制造。該項目的戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾、偉豪創(chuàng)新、永思電子等。

近年來,義烏圍繞芯片半導體和智能終端產(chǎn)業(yè)設立了一批總規(guī)模超過100億元的芯城產(chǎn)業(yè)基金,先后引進展信、新能、安測、創(chuàng)好等近20個項目,總投資近300億元,義烏半導體產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模。

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