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全球芯片銷售額連增19個(gè)月 關(guān)注國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)

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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2018年2月全球芯片銷售額同比飆升21%,至368億美元,連續(xù)第19個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分市場(chǎng)來看,2月份美洲市場(chǎng)芯片銷售額飆升37.7%,歐洲增長(zhǎng)21.7%,中國(guó)增長(zhǎng)16.4%。分析認(rèn)為,芯片價(jià)格銷售額的持續(xù)上漲,主要受益于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)等高速發(fā)展所催生出的巨大市場(chǎng)需求。


在政策、資金以及國(guó)產(chǎn)化替代的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持20%左右的年增長(zhǎng)速度。隨著AI、5G等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),智能終端對(duì)于專用芯片數(shù)據(jù)處理能力的要求將日益提升,對(duì)于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量需求也不斷增加。集成電路芯片事關(guān)國(guó)家安全,國(guó)產(chǎn)化替代迫切,為政策整點(diǎn)扶持。


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