? ? ?日前，臺灣供應(yīng)鏈傳出消息，華為今年調(diào)整芯片策略，海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn)，而華為手機將擴大采用海思芯片的比例，2018年華為使用自家處理器的手機占比將達或超50%。
? ? ?臺灣媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱，2017年華為交付的1.53億臺智能手機中約有7000萬臺使用海思芯片，占比不到50%；剩下8000萬臺手機則采用了高通及聯(lián)發(fā)科的芯片，這部分屬中低端機型，交由ODM廠商生產(chǎn)。供應(yīng)鏈透露，2018年華為策略轉(zhuǎn)向，除了旗艦機型采用海思芯片外，原本交由ODM廠商生產(chǎn)的中端機型今年起也將陸續(xù)使用海思芯片。
華為海思是華為旗下專門設(shè)計手機用系統(tǒng)芯片公司，該公司芯片產(chǎn)品均供應(yīng)華為自用，并未外售，且所有芯片委托臺積電代工生產(chǎn)。
目前，華為的旗艦機包括榮耀手機已搭載海思麒麟芯片，如果再進一步擴大海思芯片的范圍，就要往中端手機、千元手機發(fā)展。據(jù)悉，今年由ODM廠商龍旗操刀的華為中端機型將率先使用海思芯片，后續(xù)使用海思芯片的占比將進一步擴大，逐步向50%甚至更多邁進。
前不久，市場研究機構(gòu)集邦咨詢TrendForce在其報告中也認為，華為會進一步提高海思芯片的占比，同時也會積極開發(fā)3D Sensing的應(yīng)用，預(yù)計今年生產(chǎn)總量有機會突破1.73億臺，市占率達11.6%。
2004年華為就已開始研發(fā)手機芯片，直到2014年海思麒麟手機芯片才開始躋身業(yè)界主流，從2014年麒麟910到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已破億。
目前，華為海思憑借著華為自家手機銷量已成為全球第七大手機芯片公司，2017年收入47億美元，同比增長21%，另據(jù)科技市場研究公司Counterpoint發(fā)布的2017年三季度報告顯示，在手機處理器市場（按照芯片銷售收入計算），海思已成為全球第五名，全球份額提高至8%，排在前面的是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星電子。
作為全球第三大智能手機廠商，IDC數(shù)據(jù)顯示，華為2017年智能手機全球份額10.4%，若其逐漸擴大海思芯片的使用占比，這將對高通和聯(lián)發(fā)科帶來壓力，甚至對整體產(chǎn)業(yè)都將造成影響。
值得一提的是，去年以來華為與高通的關(guān)系耐人尋味。2017年底小米、OPPO、vivo與高通簽署了金額高達120億美元的芯片采購意向，華為不在列；前段時間，高通與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等手機廠商分別簽署備忘錄，四家手機廠商有意向在三年內(nèi)向高通采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件，同樣沒有華為。
據(jù)多家外媒報道，華為和高通之間針對專利授權(quán)費產(chǎn)生了分歧，華為已經(jīng)停止向高通支付專利費。
此外，華為在MWC預(yù)溝通會上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。
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