5月16日消息，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)新的“半導(dǎo)體封裝”發(fā)明專利公布。?
附專利摘要：
一種半導(dǎo)體封裝（100）包括：襯底（110）；具有頂面（103a）和與頂面相對(duì)的底（103b）的半導(dǎo)體芯片（111），其中半導(dǎo)體芯片（111）的底面（103b）置于襯底（110）上，其中半導(dǎo)體芯片（111）包括設(shè)置在半導(dǎo)體芯片（111）的頂面（103a）上用于電連接半導(dǎo)體芯片（111）的至少一個(gè)第一端子焊盤（102a，102b）；至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）置于半導(dǎo)體芯片（111）的至少一個(gè)第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）具有電連接到至少一個(gè)第一端子焊盤（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半導(dǎo)體芯片（111）和至少一個(gè)全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模體（115）。
華為新的“半導(dǎo)體封裝”專利公布，可降低成本?
該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。?
文章標(biāo)簽：
華為
