瑞芯微RK3688 芯片采用ARM v9.3 指令集，對標手機旗艦芯片，預(yù)計采用3nm 工藝，其研發(fā)費用堪稱 “天價”。讓我們來拆解這一成本構(gòu)成：
3nm 工藝的掩膜版套數(shù)成本約?1.5 億～2 億美元（約 10.8 億～14.4 億人民幣），臺積電N3B 工藝的單次全掩膜流片費用占代工總成本 60% 以上。流片后還需多次測試調(diào)整，每次修改消耗?2000 萬～5000 萬美元，試產(chǎn)費用占總代工成本 30%。保守估計，代工環(huán)節(jié)需?12 億～18 億人民幣（不含量產(chǎn)后單顆晶圓成本）。
ARM v9.3 核心預(yù)付授權(quán)費達?5000 萬～1 億美元（約 3.6 億～7.2 億人民幣）；GPU 與 NPU 的 IP 授權(quán)額外需?2000 萬～4000 萬美元和?1000 萬～3000 萬美元；量產(chǎn)后單顆芯片還需支付售價 1%~5% 的版稅，按預(yù)期出貨量估算預(yù)留?2 億～4 億人民幣。IP 環(huán)節(jié)總投入約?6 億～11 億人民幣。
瑞芯微 2024 年研發(fā)費用 5.69 億元，RK3688 作為核心項目可能抽調(diào) 30% 以上力量，研發(fā)周期 18 個月。高端芯片設(shè)計工程師年薪?80 萬～150 萬元，按 500 人團隊計算，人力成本達?9 億人民幣。
3nm 設(shè)計需最新版Synopsys/Cadence 工具鏈，年授權(quán)費?5000 萬～1 億人民幣；測試驗證設(shè)備費用?1 億～2 億人民幣；FPGA 原型驗證平臺成本?2000 萬～5000 萬元。工具與驗證環(huán)節(jié)合計?1.7 億～3.5 億人民幣。
綜上，RK3688 研發(fā)投入可能達?30-40 億人民幣，相當于瑞芯微 2024 年凈利潤（5.95 億元）的 8 倍。如此高投入需千萬級銷量分攤成本，需抓住汽車電子、機器人等場景的AI 算力需求。
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