5 月 15 日消息，日本芯片巨頭瑞薩電子宣布與印度政府下屬科學(xué)組織簽署協(xié)議，向當(dāng)?shù)爻鮿?chuàng)企業(yè)及教育機(jī)構(gòu)提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)軟件，深化在印市場(chǎng)布局。
一、雙協(xié)議落地：技術(shù)賦能 “印度制造”
瑞薩電子與印度先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心（C-DAC）簽署兩份諒解備忘錄（MoU），作為印度 “芯片到初創(chuàng)企業(yè)”（C2S）計(jì)劃的核心動(dòng)作：
- 初創(chuàng)企業(yè)支持：通過(guò)提供瑞薩開(kāi)發(fā)板及 Altium Designer 軟件，助力產(chǎn)品工程能力提升，響應(yīng) “印度制造” 計(jì)劃；
- 學(xué)術(shù)合作：向高校提供開(kāi)發(fā)板、PCB 培訓(xùn)及 Altium 365 云平臺(tái)訪問(wèn)權(quán)限，推動(dòng)半導(dǎo)體體驗(yàn)式教學(xué)與創(chuàng)新。
二、戰(zhàn)略目標(biāo)：2030 年印市場(chǎng)占比提升至 15%
瑞薩電子計(jì)劃到 2030 年將印度銷售額占比從 2022 年的不足 5% 提升至 10%-15%，聚焦汽車與工業(yè)設(shè)備芯片需求。此次合作旨在通過(guò)軟件生態(tài)滲透，培養(yǎng)本土用戶習(xí)慣，為芯片銷售鋪路。數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì) 2026 年達(dá) 630 億美元，年增 23%，成為全球增長(zhǎng)最快市場(chǎng)之一。
三、本土化深耕：?jiǎn)T工擴(kuò)招與合資建廠計(jì)劃
瑞薩電子自 2022 年與塔塔集團(tuán)成立聯(lián)合開(kāi)發(fā)中心后，持續(xù)擴(kuò)大在印投入：
?
- 人力布局：?jiǎn)T工從 2019 年 50 人激增至 700 人，2024 年底前將突破 1000 人；
- 產(chǎn)能規(guī)劃：計(jì)劃 2026 年與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資建立芯片封裝測(cè)試廠，切入半導(dǎo)體后段制造，進(jìn)一步降低成本。
四、行業(yè)影響：日印半導(dǎo)體合作再升級(jí)
此次合作是瑞薩 “全球 + 本地” 戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。印度通過(guò)政策補(bǔ)貼（如生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)計(jì)劃）吸引外資，而瑞薩憑借技術(shù)輸出綁定本土生態(tài)，形成 “軟件 + 硬件 + 人才” 的閉環(huán)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這或?qū)?dòng)美光、英飛凌等企業(yè)跟進(jìn)，加速印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化。
億配芯城 ICgoodFind：聚焦技術(shù)合作下的供應(yīng)鏈機(jī)遇
作為電子元器件領(lǐng)域?qū)I(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND關(guān)注到，瑞薩電子的軟件賦能策略將直接拉動(dòng)開(kāi)發(fā)板、EDA 工具、封裝材料等需求。
