4月11日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告猶如一顆重磅炸彈，震撼了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè) 。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢 ，從 2023 年的 1063 億美元，一舉增長 10% ，在 2024 年達(dá)到 1171 億美元 。這一顯著增長，標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)備市場正迎來新一輪的繁榮期 。
前端設(shè)備市場火爆，多因素成增長引擎
2024 年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場表現(xiàn)格外亮眼 。晶圓加工設(shè)備銷售額增長 9% ，其他前端細(xì)分市場銷售額也增長了 5% 。這一增長背后，有著諸多關(guān)鍵因素 。一方面，對尖端和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的投資不斷增加 ，成為推動(dòng)市場增長的重要?jiǎng)恿?。另一方面，來自中國大陸的大規(guī)模投資，更是為前端半導(dǎo)體設(shè)備市場注入了一劑 “強(qiáng)心針” ，大幅提升了市場的整體需求 。
后端設(shè)備觸底反彈，AI 與 HBM 功不可沒
在經(jīng)歷連續(xù)兩年下滑后 ，2024 年后端設(shè)備領(lǐng)域強(qiáng)勢復(fù)蘇 。這一轉(zhuǎn)變主要得益于人工智能的迅猛發(fā)展以及 HBM 制造日益復(fù)雜且需求不斷增長 。數(shù)據(jù)顯示 ，組裝和封裝設(shè)備銷售額同比增長 25% ，測試設(shè)備銷售額同比增長 20% 。后端設(shè)備市場的復(fù)蘇，不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)應(yīng)用層面的拓展，也預(yù)示著其在產(chǎn)業(yè)鏈下游的發(fā)展?jié)摿φ谥鸩结尫?。
地區(qū)市場分化明顯，中國大陸引領(lǐng)增長
從地區(qū)維度來看 ，半導(dǎo)體設(shè)備支出市場呈現(xiàn)出明顯的分化格局 。中國大陸、韓國和中國臺灣依然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場 ，合計(jì)占據(jù)全球市場份額的 74% 。其中，中國大陸表現(xiàn)最為突出 ，鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位 。2024 年，中國大陸投資額同比增長 35% ，達(dá)到 496 億美元 。這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃以及政府大力支持提升國內(nèi)芯片產(chǎn)量的相關(guān)舉措 。韓國作為第二大市場 ，設(shè)備支出小幅增長 3% ，達(dá)到 205 億美元 ，主要得益于存儲(chǔ)器市場的穩(wěn)定以及對高帶寬存儲(chǔ)器的旺盛需求 。然而，中國臺灣的設(shè)備銷售額則下降了 16% ，降至 166 億美元 ，這一數(shù)據(jù)反映出該地區(qū)對新產(chǎn)能的需求有所放緩 。此外，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資增長 14% ，達(dá)到 137 億美元 ，這得益于其對國內(nèi)制造業(yè)和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)關(guān)注度的不斷提升 。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備市場受多種因素驅(qū)動(dòng)呈現(xiàn)增長，地區(qū)差異顯著。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢影響產(chǎn)業(yè)鏈各方。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
