3月21日消息，三星電子面臨股東對(duì)其在利潤(rùn)豐厚的人工智能（AI）領(lǐng)域表現(xiàn)不佳的批評(píng) ，為此，三星承諾今年將大力加強(qiáng)其在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片市場(chǎng)的地位 ，試圖在 AI 相關(guān)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域扳回一城。
芯片業(yè)務(wù)掌門(mén)發(fā)聲，產(chǎn)品供應(yīng)計(jì)劃曝光
三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jun Young - hyun（全永鉉）表示 ，三星計(jì)劃最早在今年第二季度供應(yīng)增強(qiáng)型 12 層 HBM3E ，并打算在下半年生產(chǎn)尖端的 HBM4 芯片 。值得一提的是，在三星年度股東大會(huì)后，全永鉉正式被任命為三星的聯(lián)席 CEO，這一身份也讓他對(duì)三星芯片業(yè)務(wù)的規(guī)劃更具影響力。
承認(rèn)落后，三星決心在下一代產(chǎn)品翻身
全永鉉坦然承認(rèn)，三星在 HBM 市場(chǎng)未能取得早期領(lǐng)先地位，致使其落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK 海力士?。他著重強(qiáng)調(diào)，三星不會(huì)在下一代 HBM4 和定制芯片上再次犯錯(cuò)。要知道，HBM4 內(nèi)存預(yù)計(jì)將集成到英偉達(dá)（NVIDIA）即將推出的 Rubin GPU 架構(gòu)中 ，而 SK 海力士正積極搶占英偉達(dá)主要 HBM4 供應(yīng)商的位置，還宣布已提前向主要客戶交付全球首批 12 層 HBM4 樣品 ，三星的追趕之路迫在眉睫。
修改設(shè)計(jì)求批準(zhǔn)，全力追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
三星已果斷決定修改 HBM3E 芯片的設(shè)計(jì)，只為獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn) 。英偉達(dá)的批準(zhǔn)對(duì)三星來(lái)說(shuō)意義重大，且這一批準(zhǔn)過(guò)程已歷經(jīng)許久，三星正全力以赴追趕 SK 海力士。在今年拉斯維加斯舉行的 CES 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，三星將不得不設(shè)計(jì)一種新方案，“但他們可以做到。他們工作得非?？?。他們非常致力于做到這一點(diǎn)?！?這也顯示出三星在這一過(guò)程中的決心和行動(dòng)力。
市場(chǎng)復(fù)蘇可期，盈利提振有望
全永鉉還預(yù)測(cè) ，在強(qiáng)勁的 AI 和移動(dòng)需求的雙重推動(dòng)下，未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)存市場(chǎng)將迎來(lái)復(fù)蘇 ，他預(yù)計(jì)這一復(fù)蘇態(tài)勢(shì)將在下半年顯著提振三星的盈利 。這一樂(lè)觀預(yù)期，也給三星在 HBM 市場(chǎng)的發(fā)力增添了更多信心。
HBM 市場(chǎng)潛力大，三星尋求突破
HBM 對(duì)于高性能計(jì)算任務(wù)至關(guān)重要 ，它為內(nèi)存制造商提供了一種極為有利可圖的方式，使其能夠深度參與到人工智能訓(xùn)練和開(kāi)發(fā)方面的巨額支出中 。與其他類型的內(nèi)存不同，HBM 的生產(chǎn)難度大，這不僅讓其利潤(rùn)空間豐厚，而且不易受到供需平衡大幅波動(dòng)的影響 ，這也正是三星積極布局 HBM 市場(chǎng)的重要原因。
億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，三星在 HBM 市場(chǎng)的舉措將影響行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇與 AI 發(fā)展關(guān)聯(lián)密切。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
