3月11日消息，拜臺灣和南韓芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來一場產(chǎn)能大變革 。市場研調(diào)機構(gòu) TrendForce 預(yù)估，到 2030 年，美國先進半導(dǎo)體產(chǎn)能有望突破全球總產(chǎn)能的 20%，達到 22%，相比 2021 年的 11% 實現(xiàn)翻倍增長，而臺積電（2330）被認為是這一增長的主要推手。
臺韓產(chǎn)能或縮水，格局變化驚人
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與此同時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能格局變化顯著 。臺灣地區(qū)先進制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計將從 2021 年的 71% 降至 2030 年的 58%，成熟制程晶片產(chǎn)能更是從 53% 銳減至 30% 。南韓的先進半導(dǎo)體產(chǎn)能也不容樂觀，2030 年預(yù)計將從 2021 年的 12% 下滑至 7%。
美國發(fā)力，扭轉(zhuǎn)產(chǎn)業(yè)頹勢
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美國近年來大力聚焦邏輯半導(dǎo)體的境內(nèi)生產(chǎn)，尤其關(guān)注用于資料中心、通訊系統(tǒng)和軍事硬體的先進芯片 。日媒匯編的紀錄顯示，2020 年以來，美國民間企業(yè)在晶片產(chǎn)業(yè)的投資金額已超過 5,000 億美元。曾幾何時，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)量從 1990 年的 37% 一路掉到 2022 年的 10%，如今，這一頹勢有望在今年迎來扭轉(zhuǎn)。
多方因素驅(qū)動，投資熱潮興起
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新冠疫情期間半導(dǎo)體短缺的狀況，促使許多國家紛紛投入資源，吸引芯片制造商在國內(nèi)興建設(shè)施，以保障穩(wěn)定的半導(dǎo)體供給 。地緣政治風(fēng)險的不斷升溫，更是為各國推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添了動力。據(jù)估計，截至去年，臺、韓在美芯片投資合計占該國投資總額的近 70% 。其中，臺積電近期宣布再投資 1,000 億美元于美國興建三座晶圓代工設(shè)施、兩座先進封裝廠和一個研發(fā)中心，美國本土封裝設(shè)施的建設(shè)也將進一步完善其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
億配芯城（ICgoodFind）認為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能格局變化影響深遠。行業(yè)發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)與機遇。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行
