?2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。明年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算（HPC）和汽車領域?qū)Π雽w需求增強的推動。?
3月22日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測報告數(shù)據(jù)顯示，預計?2023?年全球晶圓廠設備支出將同比下降?22%，從?2022?年的?980?億美元（當前約?6732.6?億元人民幣）的歷史新高降至?760?億美元（約?5221.2?億元人民幣），2024?年將同比增長?21%，恢復到?920?億美元（約?6320.4?億元人民幣）。SEMI?表示，全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在?2022?年增長?7.2%?后，預計?2023?年產(chǎn)能將增長?4.8%，2024?年產(chǎn)能將繼續(xù)增長?5.6%。??從?SEMI?報告得知，隨著越來越多的芯片供應商提供代工服務，全球產(chǎn)能增加，預計?2023?年?foundry?將以?434?億美元（約?2981.58?億元人民幣）的投資引領半導體擴張，同比下降?12.1%，2024?年將同比增長?12.4%?至?488?億美元（約?3352.56?億元人民幣）。預計?2023?年，Memory?將在全球支出中排名第二，盡管同比下降?44.4%?至?171?億美元（約?1174.77?億元人民幣），2024?年?Memory?投資將增至?282?億美元（約?1937.34?億元人民幣）。?
此外，與其他細分市場不同，報告稱由于汽車市場的穩(wěn)定增長，英飛凌、安森美、ADI 和?power 芯片供應商將穩(wěn)步擴張，預計?2023?年支出將增長?1.3%，達到?97?億美元（約?666.39?億元人民幣）。預計明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。?
