7月6日消息，據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，隨著人工智能（AI）服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）的價格開始上漲。
全球前三大存儲芯片制造商正在將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。然而，由于調(diào)整產(chǎn)能需要時間，因此很難迅速增加HBM的產(chǎn)量。預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。這可能會導(dǎo)致HBM價格持續(xù)高漲，進而影響人工智能服務(wù)器的成本。?
近日，市調(diào)機構(gòu)TrendForce發(fā)布研報稱，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流。預(yù)計2023年全球HBM需求量將年增近六成，達到2.9億GB。2024年，預(yù)計HBM需求量將再次增長30%。這表明HBM的需求正在快速增長，并且市場前景廣闊。
HBM內(nèi)存芯片擁有比DDR SDRAM更高的帶寬和相對較低的能耗，因此近年來發(fā)布的旗艦HPC處理器、運算加速GPU均在采用HBM內(nèi)存。此外，HBM也有望取代一部分GDDR SDRAM顯存以及DDR SDRAM普通內(nèi)存。這意味著HBM在存儲芯片市場中的地位正在逐漸提升。
據(jù)報道，HBM市場仍由全球前三大DRAM芯片制造商主導(dǎo)，其中SK海力士的市場份額高達50%。這三大制造商在HBM技術(shù)方面擁有較為成熟的生產(chǎn)線和優(yōu)勢。同時，也有消息人士表示，雖然韓國的競爭對手在HBM市場上起步較早，但美光科技也在向客戶發(fā)送HBM產(chǎn)品的樣品，計劃從2024年初開始批量生產(chǎn)。這顯示了其他存儲芯片制造商也在積極布局HBM市場，并尋求市場份額。
隨著人工智能服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存的需求也迅速增長。然而，由于產(chǎn)能調(diào)整需要時間，預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍然緊張。此外，HBM市場的競爭格局也相對穩(wěn)定，全球前三大DRAM芯片制造商仍將保持主導(dǎo)地位。同時，其他存儲芯片制造商也在積極布局并尋求市場份額。隨著HBM技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，未來HBM市場的競爭將更加激烈。
此外，值得注意的是，HBM技術(shù)的應(yīng)用不僅局限于人工智能服務(wù)器領(lǐng)域。隨著高性能計算、大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，HBM在其他領(lǐng)域的應(yīng)用也將逐漸增加。這將進一步推動HBM市場的需求和發(fā)展，同時也將為存儲芯片制造商帶來更多的商機和發(fā)展空間。?
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