7月26日消息，一份由美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經(jīng)濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的報告指出，到2030年，美國半導體行業(yè)將面臨約6.7萬名芯片人才的缺口。這一預測表明，美國芯片行業(yè)的快速增長與人才供應之間存在明顯的失衡。?
報告還指出，美國芯片行業(yè)的員工數(shù)量將從今年的約34.5萬人增長到本十年末的46萬人。然而，根據(jù)目前的學校畢業(yè)率，美國無法培養(yǎng)出足夠的合格人才來滿足這一增長需求。這一問題不僅局限于芯片行業(yè)，到2023年底，可能有140萬個職位無人能夠勝任。
該報告是在美國努力加強其國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)之際發(fā)布的。8月9日，美國總統(tǒng)簽署了《芯片法案》，該法案為新建制造廠、研發(fā)等方面撥出了資金。美國商務部負責管理該法案規(guī)定的390億美元（當前約2804.1億元人民幣）的制造補貼，英特爾、臺積電和三星電子等公司已表示將申請這些補貼。該法案還為新建芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，價值240億美元。
SIA表示，這些工廠將創(chuàng)造就業(yè)機會。預計短缺的崗位包括計算機科學家、工程師和技術人員，未來芯片業(yè)約一半的工作崗位將是工程師。SIA主席約翰?諾伊弗（John Neuffer）表示：“這是我們長期面臨的一個問題。但是隨著《芯片法案》的出臺，以及更多的制造業(yè)轉向美國本土，這個問題變得更加突出?！?/p>
為了解決美國半導體行業(yè)的人才缺口問題，報告提出了多項建議。首先，需要增加公共和私人投資，以支持教育和培訓計劃。其次，需要加強學術研究和開發(fā)，提高移民政策對科技人才的吸引力。這些措施有望為美國解決人才短缺問題提供參考。
報告的發(fā)布引起了各界對美國半導體行業(yè)人才問題的關注。通過采取相應的措施，美國有可能解決這一人才缺口問題，進一步推動其芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這對于保持美國在科技領域的領先地位和促進經(jīng)濟發(fā)展都具有重要意義。?
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半導體行業(yè)
